산업전자, 부품, 반도체 등의 분야에서도 부설연구소의 설립이 활발하다. 부설연구소의 설립과 함께 연구 개발도 성과를 내고 있다. 연구소들은 첨단 제조 공법을 자체적으로 개발해 일본 등 선진국가와의 기술격차를 좁히고 국산 제품의 시장 점유율 확대에 일조해 외화를 절감하는데도 크게 기여하고 있다.
PCB 업체들의 경우 반도체 패키지·빌드업 등 첨단 PCB 제조공법이 하루가 다르게 소개되고 환경친화적 제조환경 구축이 당면 과제로 대두됨에 따라 기업 부설연구소의 기능을 대폭 확대하거나 기업 부설연구소 설립에 박차를 가하고 있다.
대덕전자, 대덕산업, 삼성전기, LG전자, 이수전자 등 주요 PCB 업체들은 이미 수년전부터 기업 부설연구소를 설립, 첨단 PCB 공법 개발에 나서고 있으며 심텍, 청주전자, 기주산업, 서광전자 등 중견 PCB 업체들도 최근 들어 기업 부설연구소를 잇따라 설립하고 있다.
특히 최근 들어서는 독자적으로 첨단 PCB 공법을 개발하기에는 너무 위험부담이 크다고 생각해 외국의 유명 PCB 소재 및 장비업체와 전략적 제휴를 맺는 사례도 발생하고 있다.
또 대기업 PCB 업체들은 미국·유럽 등 선진국에 디자인하우스를 설립, 첨단 정보통신기기·위성통신·우주정밀·자동차 등에 사용되는 고부가가치 PCB의 개발에도 적극 나서고 있다.
커넥터, 안정기, 수정 디바이스, 콘덴서, 저항기, 전원공급장치 등의 부품 업체들은 90년대 들어 부설연구소 설립이 활발히 이뤄졌다.
커넥터의 경우 국내 업체인 한국단자공업의 한국단자중앙연구소가 정션블럭 등 사업다각화 핵심 품목 개발에 핵심역할을 수행하고 있으며 히로세코리아, 한국몰렉스, 한국AMP 등 외국계 업체들의 연구소는 국내 공장에서 생산할 제품의 양산과 관련된 R&D 업무를 주로 수행하고 있다.
써니전자, 고니전자, 부방테크론, 코리아텍, 일신통신 등 수정 디바이스 업체들은 대부분 부설연구소 내지는 기술개발팀을 운영해 SMD나 VCXO, TCXO 등의 고부가가치 제품 개발에 매달리고 있다. 이분야에서 현재 일본과의 기술격차를 10년 이내의 수준으로 좁혔다는 평가를 받고 있다.
안정기 업체들은 대부분의 업체들이 영세하기 때문에 두영전자, 중앙전자통신 등 3∼4개 업체 정도만이 부설연구소를 운영하고 있으며 한국조명기술연구소 등 유관 협단체의 연구기관이 활발한 활동을 벌이고 있다.
콘덴서, 저항기, 전원공급장치 제조업체들의 기업 부설연구소는 정보통신·인터넷 사업의 확대에 따른 부품의 경박단소화가 요구됨에 따라 소형고밀도화 부품 개발에 힘을 쏟고 있다.
이와 함께 연구인력을 보강해 시장이 커지고 있는 디지털 통신용 부품 등 신제품 개발에도 박차를 가하고 있다. 기업 부설연구소를 두고 있는 대부분의 업체들은 최근 들어 매출액 대비 5%이상을 연구개발비에 투자하고 연구소를 확장하는 등 연구소 기능을 크게 강화하고 있다.
통신용 전원공급장치를 생산하는 위드컴 부설연구소의 경우 10여명의 연구인력을 추가 채용하고 연구소를 확장해 통신용 신제품 개발에 적극 나서고 있다.
자본금 1억∼2억원 안팎의 소규모 벤처 기업이 대부분인 ASIC 업계는 대부분 회사 자체가 연구소 성격을 띤다. 회사의 사업방향이 기술 개발 및 상용화에 있고 대표이사를 포함한 소속 직원들이 엔지니어 출신인 관계로 회사가 연구소이자 연구소가 회사인 셈이다.
그러나 몇몇 선발 ASIC 업체들은 사업규모 및 인원을 늘려가면서 「부설연구소」의 형태를 잡아가고 있다.
서두인칩, 아리리온, 씨앤에스 테크놀로지 등 주요 ASIC 업체들은 개발 아이템별 별도법인이나 회사내 부설의 형태로 연구소를 운영하고 있다. 서두인칩은 사업분야에 따라 서두인칩, 서두로직, 마이캐드 등의 별도 법인을 운영중이고 아리리온과 씨앤에스는 각각 첨단기술연구소, 기업부설연구소 등을 설립, 운영중이다.
한편 독자적인 부설연구소 설립이 어려운 ASIC 업체들은 대기업과의 전략적 제휴, 한국전자통신연구원(ETRI)과의 협력 및 공동개발, 대학교수 기술고문 영입 등으로 연구인력을 보강하고 있다.
결국 이들 업체들도 사업규모 성장에 따라 부설연구소로 발전할 여지를 남겨 놓고 있다.
<산업전자부>