전자부품 업체인 글로텍(대표 윤종광)이 미국의 반도체 커넥터 업체인 셈텍과 계약을 맺고 커넥터 관련 기술을 이전한다고 28일 밝혔다.
글로텍이 셈텍과 로열티 계약을 맺은 기술은 반도체 기판을 연결하는 커넥터 및 패키지 압축과 관련한 「멀티플 라인 그리드 어레이(MLGA)」 기술로 반도체의 소형화·고밀도화를 이루는데 필요하다.
글로텍은 이 기술에 대해 계약금 70만달러와 18년간 로열티를 받고 셈텍의 제품 및 홍보 자료에 글로텍의 원천기술을 사용했음을 표시하는 조건으로 계약을 맺었다. 또 글로텍의 기술을 활용한 셈텍 커넥터의 특허권을 공동 소유하고 이에 따른 로열티는 별도로 받기로 했다.
글로텍은 이외에도 세계 유수 반도체 업체들과 기술이전을 위한 상담을 진행중이다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>