한국전자(대표 김충환 http://www.kec.co.kr)는 이동통신기기 및 디지털 휴대기기에 필수적인 초소형 표면실장형(SMD : Surface Mount Device) 패키지 칩 4종류를 국내에서 처음 국산화해 이달부터 본격 양산에 들어갔다고 7일 밝혔다.
이 회사가 양산에 들어간 초소형 패키지는 ESC(Extreme Super Coaxial), ESM(Extreme Super Mini), USV(Ultra Super Mini 5Pin), US6(Ultra Super Mini 6Pin) 등으로 ESC와 ESM의 경우 외형이 몰드를 기준으로 각각 1.2×0.8㎜, 1.6×0.85㎜로 쌀 한톨에 비해 크기가 5분의 1 정도로 작다.
또한 USV와 US6도 하나의 패키지에 소신호용 소자(Small Signal Device) 2개로 구성한 초소형 복합 개별소자로 쌀 한톨의 3분의 1 크기인 2.0×1.25㎜에 불과하다.
이들 제품은 평면리드(Flat Lead)형으로 설계돼 인쇄회로기판(PCB)에서 차지하는 면적을 최소화했으며 내부구성을 다양화, 회로설계의 편의성을 증대시켰다.
한국전자는 이들 패키지를 이용해 각종 소신호용 소자는 물론, 이동통신 기기용 고주파 소자(RF Device), 디지털기기용 각종 신호처리소자 분야로 영역을 넓힐 계획이다.
국내에서는 이들 제품을 일본 반도체업체로부터 전량 수입해왔으며 이번 한국전자의 양산으로 연간 150억원 안팎의 수입대체 효과를 기대할 수 있게 됐다.
이와 관련, 한국전자는 4개 생산라인을 연말까지 12개 라인으로 증설할 계획이다.
한국전자의 한 관계자는 『이동통신기기와 디지털 휴대기기의 경박단소화 및 기능 복합화로 초소형 패키지에 대한 수요가 급증했다』면서 『이번 양산을 계기로 반도체와 이동통신기기 및 디지털기기용 핵심부품사업 위주로 사업구조를 고도화할 계획』이라고 밝혔다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>