PCB 장비 전문 생산업체인 제4기한국(대표 백태일)이 플라즈마를 이용한 PCB 에칭시스템을 국내 처음으로 개발했다.
제4기한국은 지난 2년간에 걸쳐 10억원 상당의 연구비를 투입, 이온상태의 플라즈마를 이용해 다층인쇄회로기판(MLB) 비아홀(Via Hole) 내부에 존재할 수 있는 이물질을 말끔히 태워버리고 비아홀 내벽을 미세하게 에칭(부식)시켜 도금밀ckr력을 증대시킬 수 있는 플라즈마 에칭시스템을 개발했다고 17일 밝혔다.
이번에 제4기한국이 개발한 이 장비는 특히 기존의 습식 에칭방식보다 환경오염을 크게 줄일 수 있는 환경친화적 장치며 동 도금시 밀착력이 기존 습식공법보다 2배 이상 증가하는 장점을 지니고 있다.
또 이 장비를 활용할 경우 에칭에 따른 폐수 부담이 크게 줄어들 뿐만 아니라 잔사제거(swelling) 등 3가지 에칭공정이 기존 습식공법에 비해 줄어들어 PCB의 생산성을 높일 수 있다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>
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제4기한국이 개발한 플라즈마 에칭시스템.