한국몰렉스(대표 정진택 http://www.molex.com/kr)가 초박형 168핀 DIMM(Dual Inline Memory Module)을 출시했다고 17일 밝혔다.
이번에 출시된 DIMM은 SOJ 패키징과 TSOP 패키징의 경우 각각 22.86㎜와 13.34㎜의 장착 높이를 필요로 하기 때문에 최첨단 서버를 비롯해 네트워크 장비, 워크스테이션, 그래픽 카드 애플리케이션 등에 적합한 것이 특징이다. 또 기존의 커넥터는 수직으로 장착하게 돼 있어 공간을 많이 차지했으나 이 제품은 핀이 꺾인 앵글 타입이어서 공간이 협소한 디자인에 사용할 수 있다.
이 제품은 다양한 길이로 테일이 가능하며 각종 두께로 도금된 선택사양을 제공한다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>