반도체 외장 케이스인 「에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)」 공급업체들이 환경친화형 차세대 EMC 기술개발에 적극 나섰다.
22일 관련업계에 따르면 금강고려화학·제일모직·동진쎄미켐 등 국내 EMC업체들은 할로겐계를 대체하는 EMC 및 무납(●-free) 대응용 EMC 등 이른바 「그린 컴파운드」 개발을 진행중이다.
EMC에는 다량의 할로겐계 난연제를 사용하고 있으며 이를 소각할 경우 발암물질인 다이옥신이 상당량 배출되는 데 따라 선진국의 규제가 강화되면서 일본 스미토모베이클라이트가 환경친화형 EMC를 개발하는 등 해외업체들이 기술개발을 서두르고 있다.
금강고려화학(대표 김충세 http://www.kccworld.co.kr)은 최근 아남반도체와 공동으로 비할로겐계 난연제를 사용하고 납을 대체한 다른 금속으로 솔더링시 섭씨 260도의 고온에서도 패키지가 깨지지 않는 환경친화형 EMC 시제품(모델명 5900G)을 개발, 상용화제품 개발을 진행하고 있다.
제일모직(대표 안복현 http://www.cii.samsung.co.kr)은 비할로겐 EMC를 비롯해 무납 대응용 EMC 개발 등을 진행중인데 상반기중으로 무납 대응용 EMC에 대한 미국 UL 규격승인을 받을 예정이다.
동진쎄미켐(대표 이부섭 http://www.dongjin.com)은 최근 비할로겐화합물로 제조한 EMC 시제품을 개발하고 국내 소자업체에서 평가중이며, 무납에 대응한 EMC 기술도 개발중이다.
업계의 한 관계자는 『비할로겐계 EMC의 기술문제는 어느 정도 해결했으며 납을 대체하는 금속으로 섭씨 260도로 솔더링하는 공정에서 패키지가 견딜 수 있는 EMC의 개발이 관건』이라며 『전세계 반도체업계에서 무납형 EMC 수요는 올해부터, 비할로겐 EMC는 내년부터 본격화될 것으로 보인다』고 말했다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>