미래산업(대표 정문술 http://www.mirae.co.kr)이 자체 기술로 국산화해 지난 99년 초 첫 출시한 표면실장형(SMD)마운터.
이 제품은 출시된 지 1년만에 세계시장 점유율에서 약 4%를 확보하며 무서운 돌풍을 일으키고 있다.
SMD마운터는 IC칩 및 콘덴서, 커패시터 등 각종 이형부품을 인쇄회로기판(PCB)에 자동으로 장착하는 장비.
미래산업의 SMD마운터는 핵심부문이라 할 수 있는 리니어모터가 정밀하고 빠르게 실장부품을 제어할 수 있어 크기가 소형화되고 형태가 많이 바뀌는 부품들에 대해 신속한 대응이 가능하다는 것이 무엇보다 큰 강점이다.
이와 관련, 일부 해외 칩마운터에만 채택하는 최첨단 위치제어 기술인 리니어모터 구동방식과 풀비전시스템을 채택, 부품장착 정밀도가 세계 최고수준인 ±0.08㎜(일반 칩의 경우, IC류는 0.04㎜)다.
특히 픽 &플레이스(pick &place) 방식 마운터의 경우, 부품 실장속도(tact time)가 최고 0.09초로 세계 주력업체가 생산하는 제품의 0.13∼0.14초보다 훨씬 빠른 장점을 갖췄다. 또한 일반 각형부품은 물론 QFP·마이크로BGA 등 정밀부품과 콘덴서 등 이형부품까지 자유롭게 처리할 수 있으며 기존 로터리 방식 칩마운터 제품보다 장비크기와 가격이 절반수준에 불과한 것이 특징이다.
이에 힘입어 미래산업의 칩마운터는 SMD장비 분야 미국의 메이저업체인 쿼드를 통해 지난해 7월부터 3년동안 2000억원 규모로 미국·유럽시장에 판매에 들어갔다.
아울러 미래산업의 초고속 칩마운터인 「MPS-1010」 등 7개 모델은 최근 미국에서 열린 세계 최대의 SMT장비 전시회인 「APEX 전시회」에서 필립스·야마하·후지·주키 등 기존 외국 유명업체 제품들을 물리치고 신뢰성, 가격대비 성능, 사용편리성, 내구성 등 전항목에 걸쳐 최고점수를 받아 「올해 최고제품상」을 받기도 했다.
특히 그동안 국내 고급 마운터시장을 장악해온 일본 마쓰시타의 칩마운터를 제치고 최근 LG전자에 납품됐다.
미래산업은 이를 통해 내년에는 전세계 SMD마운터시장 점유율을 7%대로 높일 계획이다.
◇SMD마운터 기술 및 시장동향
올해 30억∼40억달러에 달하는 전세계 SMD마운터시장에서는 일본의 마쓰시타와 후지가 고급제품에서 강세를 보이면서 세계 1·2위의 점유율을 차지하고 있고 독일 지멘스 및 일본 야마하, 미래산업이 치열한 경쟁을 벌이고 있다.
표면실장 기술은 더 많은 핀(pin) 수와 더 작은 범프(bump)의 볼그리드어레이(BGA)·칩스케일패키지(CSP), 플립칩이 폭넓게 사용됨에 따라 검사공정의 자동화를 향한 움직임도 가속화되고 있다.
SMD마운터시장 규모가 가장 큰 전자제조시스템(EMS) 분야에서는 새로운 패키지에 대해 신규장비로의 교체나 추가 없이 라인의 대응능력이나 기능확장이 가능한 SMD마운터 라인을 요구하고 있으며 단위면적당 생산성에도 무게를 두고 있다.
이런 가운데 일본의 세계적인 SMD마운터업체들은 확장성과 범용성이 우수하고 최소의 투자로 최대한의 실장이 가능하며 가동률이 높은 생산라인의 편성이 가능한 모듈러형의 제품 전략에 주력하고 있다. 또한 장치의 고속화, 미소칩의 대응성, 고효율 생산 등의 요구에 대응하고 있다.
<인터뷰-고광일 미래산업연구소장>
-SMD마운터 분야에서 단기간에 성공을 거둘 수 있었던 배경은.
▲「메카트로닉스」 분야 국내 최고의 엔지니어들을 확보해 무엇보다도 로봇의 핵심부품인 리니어모터(linear motor)를 자체 개발해 마운터에 적용하고, 비전(vision)시스템과 제어기·서보(servo) 증폭기도 한층 향상된 첨단기술을 갖춘 것이 힘이 됐다. 또 총 7개 마운터 모델에 걸쳐 핵심 파트를 공유하는 「모듈러 디자인」과 고객의 요구에 대응하는 「매스(mass) 고객화」 개념을 적용한 것도 성공요인으로 작용했다.
-앞으로 SMD마운터사업 계획은.
▲내년 초 세계 최고 성능의 칩마운터를 출시할 계획이다. 아울러 아주 유연하고 정밀한 모델을 동시에 내놓아 기존 7개 모델에 추가함으로써 세계 3∼4위권 진입이라는 예상을 넘어 내년 초에는 세계 1위를 향해 정면도전할 계획이다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>