한송하이테크, 적층용 PCB 본딩 머신 일본 수출

PCB 생산장비 전문업체인 한송하이테크(대표 신문현)가 일본 PCB업체인 CMK에 적층용 PCB 본딩 머신을 수출한다.

한송하이테크는 리벳을 사용치 않아 적합시 발생하는 황동가루에 의한 PCB 회로불량을 근원적으로 해결할 수 있도록 설계한 히팅 방식의 적층용 PCB 본딩 머신(모델명 HBM-9806)을 일본 CMK에 1대 수출키로 계약을 맺고 29일 항공편으로 선적했다고 밝혔다.

한송하이테크가 지난 98년 국내 업체로서는 처음 국산화에 성공한 이 장비는 PCB의 품질 불량을 줄이고 생산성 향상 효과가 높아 그동안 국내 20여개 PCB업체에 40여대가 보급된 제품이다.

한송하이테크는 이번에 일본 CMK에 수출할 본딩머신을 내달 7일부터 9일까지 개최하는 일본인쇄회로기판전시회(일명 JPCA 2000)에 전시한 후 CMK 생산라인에 투입할 계획이다.

신문현 한송하이테크 사장은 『이번에 일본 CMK에 처음으로 수출하게 된 것을 계기로 제품에 대한 신뢰성을 국제적으로 입증하게 됐다』면서 『현재 이탈리아 PCB 생산장비업체인 세달에 대량 공급하는 방안을 협상중에 있다』고 밝혔다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>

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한송하이테크가 일본 CMK에 수출키로 한 적층용 PCB 본딩 머신.