일본 후지쯔(http://www.fujitsu.co.jp)와 다이닛폰인쇄(http://www.screen.co.jp)가 반도체 포토마스크 부문에서 제휴한다고 「일본경제신문」이 보도했다.
이번 제휴에 따라 양사는 반도체 웨이퍼상에 전자회로를 집적하는 원판인 포토마스크의 개발 및 제조를 공동화하며 다이닛폰인쇄가 후지쯔에 제품도 공급하게 된다.
일본내 반도체업체들은 사업효율화를 위해 포토마스크 제조 최대업체인 다이닛폰인쇄 및 돗판인쇄와 잇따라 제휴하고 있는데 이번 후지쯔의 제휴도 그 일환으로 해석된다.
공동개발은 후지쯔의 미에공장을 거점으로 활용해 이루어지며 선폭 0.13㎛ 이하의 최첨단 포토마스크의 기술개발이 중심이 된다.
후지쯔는 현재 미에공장 외에도 후쿠시마현의 공장에서 포토마스크를 제조하고 있었는데 이번 다이닛폰과의 제휴로 인해 자사의 제조라인을 단계적으로 축소한다는 방침이다. <명승욱기자 swmay@etnews.co.kr>