국내 주요 인쇄회로기판(PCB)업체들이 플라즈마 에칭시스템 도입에 적극 나섰다.
2일 관련업계에 따르면 빌드업, 칩스케일패키지(CSP), 멀티칩 모듈, 다층 연성 PCB 등 마이크로홀을 요구하는 PCB의 수요가 증대됨에 따라 이들 PCB를 제작하는 업체들을 중심으로 플라즈마 에칭시스템에 대한 관심이 크게 높아지고 있다.
특히 최근들어 값싼 국산 플라즈마 에칭시스템이 선보임에 따라 그동안 가격부담으로 도입에 선뜻 나서지 못했던 PCB업체들이 이 장비를 도입하거나 도입을 적극 검토하고 있다.
이처럼 플라즈마 에칭 시스템이 주요 PCB업체들의 「핫이슈」로 부각된 까닭은 이 장비를 활용할 경우 PCB의 마이크로홀을 가공한 이후 남아있는 각종 이물질을 말끔하게 제거할 수 있을 뿐더러 환경친화적 요소가 강하기 때문인 것으로 풀이되고 있다.
최근 플라즈마 에칭장비를 도입한 코스모텍(대표 전우창)의 한 관계자는 『테플론 PCB의 경우 가공 홀 내부에 남아있는 잔사(일명 smear)를 화학적으로 처리하면 PCB의 신뢰성이 떨어지는 단점을 지니고 있어 이온상태의 플라즈마를 이용한 에칭시스템을 설치했다』고 설명했다.
남동공단에 구축한 제2공장에 플라즈마 에칭시스템을 설치한 세일물산(대표 원우연)의 한 관계자는 『연성 PCB의 신뢰도를 높이고 도금 접착력을 제고하기 위해서는 플라즈마 에칭이 필수적』이라면서 이 장비의 도입배경을 설명했다.
영은전자(대표 배영하)는 최근 통신기기에 장착될 고신뢰도의 CSP기판을 제작하기 위해 플라즈마 에칭장비를 도입했으며 새한전자(대표 윤영기)도 연성 PCB용으로 플라즈마 에칭장비를 도입할 계획이다.
이밖에 그동안 외산 플라즈마 에칭시스템을 적용해온 삼성전기·LG전자·코리아써키트 등 대기업 PCB업체들도 최근들어 국산 플라즈마 에칭장비의 도입을 적극 검토하는 것으로 알려지고 있다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>