현대전자(대표 박종섭 http://www.hei.co.kr)는 반도체 재료 전문업체인 동진쎄미켐과 공동으로 0.09미크론(1미크론은 100만분의 1m) 초미세 회로선폭 공정을 가능하게 하는 불화아르곤(ArF) 감광제를 개발, 양산하게 됐다고 12일 발표했다.
이로써 현대전자는 외국업체에 앞서 0.09미크론 이하의 회로선폭 공정기술을 상용화하는 한편, 관련 기술을 다른 반도체업체에도 제공해 막대한 로열티 수입을 올릴 것으로 기대된다.
반도체 제조 핵심공정인 사진식각 공정에 필요한 감광제는 설계한 회로에 레이저를 쬐어 웨이퍼 위에 현상하는 데 쓰는 고분자 물질로 반도체업체들은 0.10미크론 이하 공정의 상용화를 위해 기존 248나노미터(㎚) 파장의 불화크립톤(KrF) 광원 대신 193㎚ 파장의 ArF 광원에 맞는 감광제를 개발해왔다.
현대전자는 지난 97년에도 동진쎄미켐과 0.13미크론급 ArF 감광제를 개발했으며 이번에 개발한 감광제는 그 특성을 더욱 개량한 것이다.
현대전자는 최근 미국 반도체기술표준화 단체인 인터내셔널세마테크에서의 성능테스트 결과 0.09미크론급 회로선폭 형성을 가능하게 하는 유일한 감광제로 평가받았다고 밝히고 변형 노광기술을 적용하면 0.07미크론 공정기술도 구현할 수 있다고 주장했다.
이 회사는 TI·인텔 등 주요 반도체업체들이 자사 공정에 적용하기 위한 테스트 작업에 들어갔다고 소개하고 본격적인 상용화를 위해 동진쎄미켐외에도 K사·C사 등과 공동으로 빛의 간섭을 억제하는 유기난반사방지막(BARC) 등 관련 기술을 개발중이라고 밝혔다.
감광제는 1리터당 300만원 정도의 고가품으로 2006년께 10억달러 이상의 시장규모를 형성할 것으로 관측됐다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>