웨이퍼 제조 최종공정 및 반도체 화학기계적연마(CMP : Chemical Mechanical Polish) 공정에 필수적으로 사용되는 슬러리(slurry)가 국산화된다.
22일 관련업계에 따르면 동진쎄미켐·제일모직·크린크리에티브 등 화학재료 생산업체들이 웨이퍼 제조 최종공정 및 반도체 CMP공정용 슬러리를 개발하고 양산체제를 구축하고 있다.
이들 업체의 공장이 가동에 들어가는 올하반기쯤이면 그동안 미국 캐봇 및 일본 후지미·로델 등에서 전량 수입에 의존해온 이 제품을 국산으로 대체할 수 있게 된다.
슬러리는 웨이퍼를 기판으로 사용하기 전에 표면을 미세하게 평탄화하거나 칩 제조공정에서 디바이스의 레이어(layer)를 평탄화하고 단차를 줄이는 데 필수적으로 사용하는 화합물로 국내시장 규모는 연 400억원 정도에 달하고 있다.
동진쎄미켐(대표 이부섭 http://www.dongjin.com)은 반도체 제조공정에서 절연층을 평탄화하는 데 사용하는 퓸드(fumed) 실리카 타입의 슬러리를 개발, 최근 반도체 제조업체에서 이 제품의 양산적합성 평가를 마치고 75톤의 슬러리를 첫 출하했다.
이 회사는 경기도 발안에 연 300톤까지 생산이 가능한 슬러리 생산체제를 갖추는 한편, 반도체 제조공정 중 금속배선층 평탄화용 슬러리도 개발중이다.
제일모직(대표 안복현)도 반도체 제조공정에서 절연층 평탄화에 쓰이는 퓸드 실리카 타입의 슬러리를 개발, 반도체업체에서 양산적합성 평가를 진행중이다. 이 회사는 연말부터 공급에 본격 나선다는 방침 아래 최근 경기도 의왕에 연 2000톤 규모의 CMP 슬러리 생산체제를 갖췄다.
크린크리에티브(대표 이병구)는 웨이퍼 제조 마지막 공정에서 표면을 평탄화하는 데 사용하는 슬러리(final polishing slurry)를 첫 국산화, 웨이퍼 제조업체에서 양산적합성 평가를 받고 있다. 이 회사는 하반기중으로 충북 음성 공장에 연 200톤 규모의 슬러리 양산설비를 구축하고 본격 공급에 나설 예정이다.
업체의 한 관계자는 『국내 반도체 제조업체들은 외산 슬러리 재료를 들여와 희석해서 양산라인에 사용해왔으나 국내 재료업체들이 국산화해 희석까지 마친 슬러리를 공급함으로써 시간과 물류비를 절감할 수 있을 전망』이라고 말했다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>