동부그룹의 반도체사업을 추진중인 동부전자(대표 김준기)가 일본 도시바와 제휴해 비메모리 반도체사업에 본격적으로 뛰어들었다.
동부는 3일 일본 현지에서 도시바와 비메모리 반도체 제품에 필요한 CMOS로직 공정기술의 이전 및 5000만달러 규모의 자본유치 계약을 체결했다고 밝혔다.
이로써 국내 반도체 소자산업은 종합반도체업체인 삼성전자·현대전자와 파운드리 전문업체인 아남반도체와 동부전자, 전문 반도체업체인 KEC 등의 3각 구도로 재편될 전망이다. 관련기사 면
동부가 도시바로부터 이전받는 기술은 일반 로직제품은 물론 복합신호용 제품, 임베디드 제품 등 각종 비메모리 반도체를 생산할 수 있는 0.25∼0.13미크론(1미크론은 100만분의 1m)급의 미세회로 공정기술과 디자인 기술이다.
이번 계약에 따라 동부는 이르면 올 하반기중 충북 음성공장에 관련 생산설비를 갖춰 내년초 시험생산에 들어가고 2분기부터 본격 양산에 들어가 일정 물량을 도시바에 공급할 계획이다.
초기 생산규모는 8인치 웨이퍼를 기준으로 월 2만장 수준이며 순차적으로 설비를 늘려 2003년께 최대 4만5000장까지 늘릴 방침이다.
동부는 투자재원을 확보하기 위해 5000만달러를 내놓을 도시바를 비롯해 국내외 반도체업체와 시스템업체, 금융투자회사를 상대로 투자를 유치중이며 최근 ING베어링을 주간사로 진행하는 투자유치 작업도 막바지 단계라고 밝혔다.
동부는 또 200여명인 인력규모를 올해안에 600여명(생산직 350명)으로 확대하고 내년에는 400여명을 신규 채용할 계획이다.
동부전자의 한 관계자는 자본조달에 대해서는 『그룹내 계열사로부터의 출자나 지원없이 순수 국내외 자본을 유치할 계획』이라고 밝히고 『초일류업체인 도시바와 제휴함으로써 반도체사업을 이른 시일안에 정상궤도에 올려놓을 수 있을 것』이라고 기대했다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>