이번 「세미콘 웨스트 2000」 전시회에 국내 10개 장비·재료 제조업체들은 전시 부스를 마련, 차세대 300㎜ 웨이퍼 시장 및 0.18미크론 이하 공정을 겨냥한 제품들을 선보이면서 해외시장 공략에 나선다.
먼저 10∼12일에 샌프란시스코 모스콘센터에서 열리는 반도체 제조 전공정 분야 전시회에는 동진쎄미켐·신성이엔지·아이피에스·코삼·화인반도체기술 등이 차세대 300㎜ 웨이퍼 제조공정용 식각장치(에처)·웨이퍼 이송장치·FOUP 오프너·칠러·항온항습공기공급장치(THC) 장비와 DUV용 포토레지스트·펠리클 등의 재료를 중점 선보인다.
국내 유일의 에처 생산업체인 아이피에스(대표 이용한)는 자체 개발한 200㎜ 웨이퍼용 에처 및 곧 양산에 적용할 예정인 300㎜ 웨이퍼용 에처(모델명 나노 에치)를 내놓고 세계 무대에 뛰어들 계획이다.
화인반도체기술(대표 장명식 http://www.fstc.co.kr)은 반도체 제조 전공정에서 사용되는 자동온도조절장치로 열전소자방식의 칠러를 비롯, 포토마스크 보호용 박막필름인 펠리클을 선보인다. 열전 반도체 모듈을 채택한 칠러는 프레온가스를 사용하지 않고 전기적 열교환 순환기를 이용하는 환경친화제품으로 소형화·경량화했다. 아울러 현재 광범위하게 사용되는 g·i 라인용 펠리클 이외에 최근 개발한 차세대 불화아르곤(ArF) 엑시머레이저용 펠리클도 소개한다.
코삼(대표 김범용 http://www.cosam.co.kr)도 냉동식 및 전기식 칠러외에 트랙공정에서 광학렌즈의 항온·항습 유지와 오염제거에 사용하는 항온항습공급장치를 내놓는다.
클린룸 설비업체인 신성이엔지(대표 이완근 http://www.clean.shinsung.co.kr)는 최근 개발해 국내 반도체업체의 파일럿라인에 납품한 300㎜ 웨이퍼 이송장치와 FOUP 오프너, 웨이퍼 프리얼라이너 등을 출시하고 미국시장 공략에 본격 나설 예정이다.
화학재료 업체인 동진쎄미켐(대표 이부섭 http://www.dongjin.com)은 반도체 제조 핵심공정인 사진식각공정에서 설계된 회로를 웨이퍼에 전사할 때 사용하는 포토레지스트를 비롯, 화학기계적연마(CMP)공정용 슬러리·스트리퍼·시너 등을 중점적으로 선보인다. 동진쎄미켐은 256MD램 이상의 차세대 반도체 칩 제조에 사용되는 차세대 제품으로 회로선폭 0.1미크론까지 형성할 수 있는 193㎚ 파장의 ArF 광원용 감광제를 내놓는다.
한편 12일부터 사흘 동안 새너제이 컨벤션센터에서 개최되는 후공정 전시회에는 실리콘테크·연우엔지니어링·이오테크닉스·스피드엔지니어링 등이 전시부스를 마련, IC 핸들러·모듈 테스터·레이저 칩 마킹장치 등을 선보인다.
반도체 제조용 트랙 및 테스트 공정장비 제조업체인 실리콘테크(대표 우상엽 http://www.stl.co.kr)는 모듈 테스터, 임피던스를 중점 선보인다. 실리콘테크의 메모리 모듈 테스터는 핸들러와 테스터 기능을 동시에 보유한 일체형 장비로 완성한 메모리 모듈을 실제 보드상태에서 검사할 수 있도록 하는 새로운 개념의 반도체 검사장비.
반도체 제조 후공정장비업체인 연우엔지니어링(대표 이건환 http://www.yeonwoo.co.kr)은 메모리 IC 테스트 핸들러를 내놓으며, 레이저응용 반도체 장비업체인 이오테크닉스(대표 성규동 http://www.eotechnics.com)는 레이저를 이용한 칩 마킹장비를 내놓고 시장 공략에 나선다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>