반도체 웨이퍼 공정 및 테스트·조립·패키지 공정장비 제조업체들이 해외진출 다변화 차원에서 미주시장 공략에 열을 올리고 있다.
24일 관련업계에 따르면 이오테크닉스·실리콘테크·연우엔지니어링 등 국내 반도체 장비업체들은 최근 미국 샌프란시스코·새너제이에서 개최된 「세미콘웨스트 2000」 전시회 출품을 교두보로 삼아 미주시장 개척을 위한 전략을 다각도로 모색하면서 활발한 움직임을 보이고 있다.
반도체 마킹공정장비를 생산하는 이오테크닉스(대표 성규동 http://www.eotechnics.com)는 그동안 아시아 지역에 집중했던 전략을 다변화하기 위해 이달중 미국 새너제이에 현지사무소를 개설하고 미국 반도체 조립·패키징업체들을 대상으로 마케팅에 나설 계획이다.
반도체 테스트핸들러업체인 연우엔지니어링(대표 이건환 http://www.yeonwoo.co.kr)은 지난달 미국 새너제이에 지사를 설립한 가운데 이번 세미콘웨스트 전시회에 처음 출품한 것을 계기로 미국 반도체 소자업체 공략에 본격 나섰다.
실리콘테크(대표 우상엽 http://www.stl.co.kr)도 미국 유진 소재 STA와 전략적 제휴를 맺은 가운데 미국 반도체업체로부터 검사장비 수주가 본격화되는대로 STA 공장을 활용해 장비를 현지에서 조립·생산할 계획이다.
미래산업(대표 정문술 http://www.mirae.co.kr)은 전시회에서 플래시메모리와 램버스 D램 테스트핸들러에 대해 미국의 인텔·AMD 관계자들로부터 호평받은 것을 계기로 공급을 본격 추진한다는 계획이다.
조립·패키징 공정장비업체인 한미(대표 곽노권 http://www.hanminet.co.kr)는 미국 ESC와 대리점 계약을 맺고 트림 &폼 공정장비와 싱귤레이션 시스템 등 조립·패키징 공정시장 개척을 강화하고 나섰다. 풍산테크(대표 김종배 http://www.21c-pst.com)도 미국 STI와 전략적 제휴를 맺고 자동 솔더볼(solder Ball) 마운팅 시스템 공급에 나섰다.
훼스텍(대표 이영철 http://www.festec.com)은 미국 토런스에 현지 에이전트를 확보하고 솔더볼 어태치먼트 시스템 등 패키징 공정장비 마케팅에 나섰으며, 오성엘에스티(대표 윤순광 http://www.o-sung.co.kr)도 훼스텍의 에이전트를 통해 볼그리드어레이(BGA) 리플로(reflow) 솔더링 시스템 등의 공급에 착수했다.
성규동 이오테크닉스 사장은 『해외 반도체 조립·패키징 장비업체들의 경우 앰코테크놀로지 등의 본사가 있는 애리조나에 연구소나 지사를 두고 기술개발 정보를 주고받음으로써 공정변화의 흐름을 주도하고 있다』며 『한국업체들도 실리콘밸리와 반도체 소자 관련업체들이 소재한 지역에 적극적으로 진출해 기술교류와 경쟁력 향상을 도모해야 할 것』이라고 말했다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>