초소형 1005 크기 칩부품의 공급부족이 최근 해소되자마자 1608 크기를 비롯해 2012·3216 크기 범용 칩부품의 공급난이 벌어져 이들 부품의 공급가격이 크게 치솟고 있다.
27일 관련업계에 따르면 최근까지 이동전화기 생산량 증가로 수요가 폭발적으로 증가, 공급부족 현상을 보여온 1005 칩부품이 일본 칩부품업체들의 생산량 확대와 이동전화기 생산량의 둔화로 수요가 줄어들면서 수급난이 해소되고 있으나 큰 범용 칩부품의 경우 PC와 개인휴대단말기(PDA), 각종 세트톱박스 등의 생산량 확대와 칩부품업체들의 생산량 축소로 공급부족 현상이 나타나고 있다.
이로 인해 최근까지 가격상승세가 지속됐던 1005 칩 부품의 가격은 보합세로 돌아선 반면 1608·2012·3216 크기 칩 부품의 가격은 최근 지난해 말에 비해 20% 이상 오른 가격에 거래가 이뤄지고 있다.
이에 따라 삼성전기를 비롯해 이수화학·삼화콘덴서·대우전자부품·한륙전자 등 적층세라믹칩콘덴서(MLCC)·탄탈콘덴서·칩저항 등을 생산하는 국내 칩부품 생산업체들은 최근 범용 칩부품 생산라인을 풀가동하고 있으나 주문물량을 제대로 소화하지 못해 수급난이 장기화될 전망이다.
이같은 수급차질은 칩부품시장을 주도하고 있는 일본업체들이 1005 크기 칩부품의 수요가 지속적으로 증가하고 범용 칩부품시장이 위축될 것으로 보고 초소형 칩부품 생산설비에 투자를 집중했으나 예상밖으로 이동전화기용 칩 수요에 비해 PC 등 디지털 가전제품의 생산량 증가로 범용 칩부품의 주문이 크게 늘어나 생산이 수요에 크게 미치지 못하기 때문이다.
지난해 하반기의 경우 세계 칩부품시장은 월평균 공급 460억개, 수요 530억개로 1005 크기 제품의 부족으로 이같은 수급불균형 현상이 나타났으나 올해 2분기에는 범용 칩부품의 생산량 부족으로 월평균 공급 550억개, 수요 600억개라는 수급불균형 현상이 빚어지는 것으로 분석되고 있다.
업계의 한 관계자는 『일본과 국내 칩부품업체들이 다시 범용 칩부품의 생산량을 확대할 계획이나 예상보다 수요가 큰 폭으로 늘어나 공급난과 이에 따른 가격 오름세는 당분간 지속될 전망』이라고 말했다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>