황동판 생산업체인 이구산업(대표 손인국 http://www.leeku.com)이 반도체 제조 후공정에 사용되는 리드프레임(lead frame)용 소재시장에 진출한다.
이 회사는 3억여원을 투입해 강도와 전기전도성을 향상시킨 동합금 반도체 리드프레임용 소재를 자체 개발, 최근 소재 제조방법에 대한 특허를 취득했다고 2일 밝혔다.
이 회사의 관계자는 『이번에 개발한 리드프레임용 소재는 구리·니켈·실리콘·인·티타늄의 합금으로 기존 제품보다 강도와 전기전도성이 높고 열발산 능력이 우수하다』고 말했다.
이 회사는 올하반기부터 리드프레임용 소재 생산설비 구축에 착수, 내년 3·4분기부터 생산에 나설 예정이다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>