삼성전자 반도체부문(대표 이윤우)은 최근 미국 메모리기술 전문업체인 스타텍사와 기술도입 및 자본투자 계약을 체결, 고밀도 메모리 기술에 박차를 가한다고 3일 밝혔다.
계약에 따르면 삼성전자는 스타텍사로부터 칩을 이중으로 겹쳐 쌓아 집적도를 높이는 「스택(Stack) 패키징」 기술을 도입키로 했으며 그 대가로 스타텍사의 지분 10%를 매입, 출자키로 했다.
삼성전자는 이번에 도입할 기술을 바탕으로 256MD램 등 고속·대용량 메모리의 제품 성능과 신뢰성을 제고시켜 시장 공략에 박차를 가할 방침이며 관련 장비와 설비를 서둘러 구축할 계획이다.
텍사스주 오스틴에 있는 스타텍은 SD램은 더블데이터레이트(DDR) SD램, S램, 플래시메모리 등 고속·대용량 메모리에 적용할 수 있는 3차원 스택 패키징 분야에서 50여개의 특허를 보유한 전문회사로 지난해 1억3700만달러의 매출을 올렸으며 97년 말에 삼성전자와 업무협약을 체결한 바 있다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>