산업자원부는 메모리와 비메모리 반도체산업의 균형발전을 위해 이달부터 「시스템 집적반도체(IC) 기반기술 개발」 3차년도 사업에 착수했다고 10일 밝혔다.
시스템 집적반도체는 컴퓨터와 통신기기, 가전기기 등 시스템의 핵심 기능을 수행하는 반도체로 비메모리 반도체를 통칭하는 의미를 담고 있다.
내년 7월 30일까지 진행되는 3차 사업에서는 435억원(정부 160억원)을 투입, 고성능 중앙연산처리장치(CPU) 기반기술과 모듈용 칩세트 개발, 한국형 반도체기술 로드맵 작성 등 47개 과제를 수행하게 된다.
이 기간중 80개 참여기업·대학·연구소는 오픈케이블규격의 POD모듈용 칩세트·반도체 장비 재료기술 개발 등 17개 신규과제를 포함, 모두 47개 개발사업을 수행하게 된다.
산자부측은 반도체연구조합 주관의 3차년도 사업을 통해 특히 △한국형 반도체기술 개발 로드맵 제작을 통한 기술개발 지표 확립 △비메모리 산업 육성을 통한 반도체산업의 균형성장 및 고도화를 꾀하게 된다고 설명했다.
이번 연구개발 사업에는 아시아디자인·주성엔지니어링·KAIST, ETRI 등 80개 기업·대학·연구소의 1300여 연구인력이 참여한다.
한편 산자부는 그동안 1, 2차 사업 수행을 통해 핵심 비메모리 반도체 설계 기술 등 115건의 기술 특허 출원과 97건의 관련 논문 확보 등 성과를 거뒀다고 말했다.
<이재구기자 jklee@etnews.co.kr>