국내 반도체업계 종사자들은 반도체 회로배선 공정을 알루미늄에서 구리로 전환하는 과정에서 절연재료의 미확보를 가장 큰 장애물로 여기고 있다.
반도체 관련 정보제공업체인 세미월드(대표 최성필 http://www.semiworld.co.kr)가 최근 한달동안 자사의 사이트를 통해 「구리공정 전환의 장애요소」에 대해 설문조사한 결과, 응답자 179명 가운데 93명(52.0%)이 유전성이 낮은(low-k) 절연재료의 미결정을 꼽았다.
또 47명(26.3%)은 구리연결 자체에 신뢰성 문제가 있다고 응답했으며 39명(21.8%)은 관련 공정설비를 신뢰할 수 있어야 한다고 밝혔다.
반도체업체들은 집적화로 칩의 크기가 줄어들면서 회로접속을 알루미늄에서 구리로 전환하려 하며 「TEOS」 「BPSG」 등 기존 절연재료를 대체할 새로운 재료의 확보에 골몰하고 있다.
이번 설문조사 결과는 이같은 절연재료의 발견이 쉽지 않다는 지적으로 받아들여지고 있다.
실제로 대만의 반도체 소자업체인 TSMC는 최근 당초 6월 말로 예정했던 구리공정용 「low-k」 절연재료의 발표를 늦춘다고 발표했다. TSMC는 다우케미컬의 새로운 절연재료인 「SiLK」를 검사했으나 결과는 실망적이었다고 밝혔다.
반면 반도체 관련 기술표준화단체인 세마테크(SEMATECH)는 어플라이드머티리얼스가 인수한 블랙다이아몬드가 내놓은 새로운 절연재료(블랙다이아몬드)를 최근 평가해 후한 점수를 준 것으로 알려졌다.
새로운 절연재료 확보에 대한 기대가 사뭇 상반되게 나타난 셈이다.
이밖에 노벨러스라는 회사가 「Coral」이라는 절연필름을 출시했으나 아직 성능검증 결과는 나오지 않았다.
이같은 상반된 평가에 대해 업계 전문가들은 아직 구리공정이 IBM 등 일부 업체에만 관련기술이 축적돼 대중되지 않아 관련 재료의 개발이 미진한 데 따른 결과로 풀이했다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>