휴대폰시장의 성장세가 주춤하면서 인쇄회로기판(PCB) 생산업체들이 설비증설 후유증을 겪을 것으로 예상되고 있다.
최근 삼성전기와 LG전자·대덕전자·대덕GDS·코리아써키트·페타시스·기라정보통신 등 주요 PCB 생산업체들의 생산능력은 신규 생산라인의 가동으로 지난해에 비해 50∼100%정도 늘어났으나 이동통신 단말기 보조금 폐지의 여파로 PCB 수요는 오히려 줄고 있다.
더구나 이 업체들의 MLB 생산 공급능력은 지난해 2배 규모인 월 45만㎡ 수준으로 증가했으나 PCB 시장의 성장세를 주도해 온 통신용 PCB의 수요가 급감, PCB업체들이 신규 생산라인 가동을 위한 수주물량을 확보하는데 상당한 어려움을 겪고 있다.
이에 따라 PCB업체들의 수주물량 확보경쟁이 치열해지면서 PCB공급가격의 하락 및 덤핑판매 현상이 재연될 것으로 우려하고 있다.
대규모 설비투자를 단행한 PCB업체들은 당초 이동전화기와 노트북PC 등 디지털 전자제품의 생산량 확대에 힘입어 신공장 가동률이 올해 말 또는 내년 상반기쯤 본궤도에 오를 것으로 전망했으나 이동전화기 시장의 위축 등으로 신공장 가동 초기부터 생산라인을 정상 가동하는데 어려움을 겪음에 따라 신규 생산라인의 가동률이 본궤도에 진입하는데 많은 시간이 소요될 것으로 예상하고 있다.
특히 PCB업체들은 이동전화기 시장 위축에 따른 수주물량 감소에 대응하기 위해 최근 해외 세트업체에 대한 영업활동을 강화하는 등 수출물량 확대에 적극 나서고 있으나 이같은 노력이 가시적인 성과로 이어지는데는 상당한 시간이 걸릴 것으로 보여 PCB업계의 수주물량 확보난이 단기간에 해결되기는 어려울 것으로 전망하고 있다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>