칩콘덴서, 칩인덕터, 칩저항, SMD 수정디바이스 등 칩부품의 생산이 크게 늘어나고 있다.
13일 관련업계에 따르면 올들어 제품의 경박단소화와 디지털제품의 상용화로 칩부품의 세계수요가 증가하자, 칩부품 생산업체들이 생산능력을 올 연초에 비해 2∼3배 이상 증설했다.
칩부품의 세계수요가 두자릿수의 증가세를 보이고 있어 업체들이 꾸준하게 설비투자를 확대, 당분간 칩부품 생산은 크게 증가할 것으로 예상된다.
◇업계현황＝현재 대표적인 칩부품인 칩콘덴서와 칩인덕터의 경우 치열한 증산경쟁이 벌어지고 있다. 표참조
삼성전기(대표 이형도 http://www.sem.samsung.com)는 칩콘덴서, 칩인덕터, 칩저항 분야에 대대적인 투자를 단행하고 있다. 이 회사는 칩콘덴서에 올해 1300억원을 투자해 칩콘덴서의 생산능력을 올초 월 40억개에서 이달 현재 월 90억개로 2배 이상 늘렸다.
또 삼성전기는 칩인덕터의 생산능력도 올초 월 4500만개에서 이달 현재 월 1억5000만개로 3배 이상 늘렸으며 칩저항도 필리핀 현지공장의 가동에 힘입어 이달 현재 월 60억개로 확대했다.
삼화콘덴서(대표 이근범 http://www.samwha.com)는 칩콘덴서 생산능력을 연초 월 2억개에서 이달 현재 월 5억개까지 늘렸으며, 삼화전자(대표 이근범)는 85억원을 투자해 현재 월 4000만개 규모의 칩인덕터 생산설비를 오는 12월까지 월 1억1000만개로 늘릴 계획이다.
세라텍(대표 오승용 http://www.ceratech.co.kr)은 칩인덕터 생산능력을 연초 월 3억개에서 이달 현재 6억개로 2배 증설했다.
써니전자(대표 곽영의 http://www.sunny.co.kr)는 50억원을 투자해 SMD 수정디바이스 생산능력을 연초 월 100만개에서 이달 현재 월 200만개로 늘렸다.
부방테크론(대표 이동건 http://www.bubang.com)은 SMD 수정디바이스의 생산능력을 연초 월 20만∼30만개에서 이달 현재 월 70만개로, 청호전자통신(대표 신현욱 http://www.chelcom.co.kr)은 연초 월 10만∼15만개에서 이달 현재 월 30만∼40만개로 확대했다.
◇세계동향＝디지털과 인터넷의 확산에 힘입어 칩부품 시장은 10% 이상의 두자릿수 성장을 보이고 있다. 올해 다층칩세라믹콘덴서(MLCC)와 칩인덕터, 칩저항 등 3대 칩부품의 세계시장 규모는 각각 3700억개, 480억개, 5000억개 등을 형성할 것으로 예상되고 있다. 또 소형화·대용량화 추세가 급진전되고 있는 MLCC의 크기와 용량이 1005사이즈에서 0603으로, 10㎌에서 10∼100㎌로 바뀌고 있다.
또 칩인덕터는 1005사이즈의 비중이 날로 커지고 있으며 칩저항은 0603사이즈로 전환되는 추세를 보이고 있다.
현재 이 분야의 세계시장을 장악하고 있는 일본업체들은 생산설비를 날로 늘리고 있다. 무라타는 MLCC의 생산을 월 100억개에서 180억개로 증설했으며 마쓰시타 등 여타 업체들도 이 분야에 대한 투자를 확대하고 있는 것으로 알려졌다.
◇향후 전망＝업계 전문가들은 칩부품의 주요 수요처인 휴대폰 내수시장이 다소 주춤하고 있지만 PC, 지능형 가전기기 등 디지털제품 생산량이 전세계적으로 늘고 있는 추세여서 내년에도 칩부품 업체들의 생산량이 꾸준히 늘어날 것으로 전망하고 있다.
세계시장에서는 독과점체제가 갈수록 심화되고 있다. 즉 톱3업체들의 과점률이 70∼80%대에 이르고 있어 국내업체들이 일본업체들과의 경쟁에서 살아남기 위해선 설비투자가 꾸준히 이루어져야 할 것으로 보인다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr
배일한기자 bailh@etnews.co.kr>