★다층배선모델링 및 인터커넥트 파라미터추출 SW에 관한 연구.
인하대학교 전자전기컴퓨터공학부(교수 원태영)는 다층배선모델링 및 인터커넥트 파라미터 추출 SW에 관한 연구로 한국반도체기술개발경진대회 연구부문 협회장상을 받았다.
인하대 원태영 교수팀의 연구프로젝트는 집적회로의 칩동작 특성을 예측하기 위한 설계프로그램이다.
최근 반도체 집적회로가 기가 및 테라비트급으로 고집적화함에 따라 반도체 공정에 사용되는 최소선폭 0.1미크론 단위 이하로 축소되고 7층 이상의 다층배선구조가 적용되는 추세다.
이에 따라 해외 주요 CAD 개발업체들은 집적회로의 칩동작 특성을 미리 유추하는 설계프로그램이 절실히 필요한 추세다.
원 교수팀은 산업자원부와 과학기술부 지원하에 국내 최초로 3차원적으로 반도체 집적회로구조를 설계하고 기생성분을 추출하는 반도체 캐드소프트웨어를 개발했다.
이번에 개발된 소프트웨어의 주요 기술 중에서 반도체 집적구조를 3차원으로 설계하는 그래픽 환경, 메시생성기술·수치해석기술면에서 해외 CAD제품에 비해 오히려 우수한 것으로 평가된다.
이 소프트웨어가 반도체 생산업체에 사용될 경우 집적회로의 설계단계에서 시제품의 성능을 거의 완벽히 예측할 것으로 예상된다.
원 교수는 개발한 CAD프로그램에 대해 반도체업계의 연구개발기간의 단축 및 제품개발비 절감효과가 기대되며 소프트웨어기술의 국제경쟁력을 한단계 올렸다고 말했다.