1993년에 설립된 반도체 후공정용 장비업체인 선양테크(대표 정도화 http://www.sunyangtech.co.kr)는 소 핸들러(saw handler), 솔더 볼 배치(solder ball placement)시스템, 디스펜싱(dispensing)시스템 등을 선보인다.
소 핸들러는 패키지 싱귤레이션(singulation)공정시 몰드(mold)된 유닛을 잘라낸 후 소팅(rehect sorting)해 트레이에 적재하는 역할을 한다.
솔더 볼 배치시스템은 볼 패키지의 인쇄회로기판이나 서킷 필름상에 솔더 볼을 정해진 위치에 플럭싱(fluxing)한 후 올려 놓는 장치다. 또한 디스펜싱 시스템은 패키지를 보호하기 위한 컴파운드 몰딩 대신에 인캡슐레이션(encapsulation) 용액을 정해진 위치에 정량 토출하는 기능을 수행한다.
아울러 이 회사는 몰드에서 싱귤레이션까지의 공정을 하나의 장비에서 일괄처리할 수 있는 인 라인(in-line)시스템을 개발했다.
이 회사는 조립·패키징 장비 수출을 강화해 올 매출을 지난해보다 약 100% 증가한 300억원까지 끌어올릴 계획이다.