이번 반도체산업대전(SEDEX2000)에서 관심있게 볼 분야는 먼저 앞공정 장비와 300㎜웨이퍼용 장비다.
두 분야는 반도체 제조의 핵심공정으로 선진업체에 비해 국내 장비업체의 국산화가 취약하다는 평가를 받고 있다.
이번에 국내 업체들은 저마다 이 분야의 신제품을 내놓고 기술력을 선보일 예정이어서 이번 행사는 국내 업체의 잠재력을 진단해볼 수 있는 좋은 계기가 될 것이다.
앞공정 장비는 물론 우리 업체들이 경쟁력을 갖춘 테스트, 조립, 패키지 등 뒷공정 장비에서도 300㎜ 바람이 거세게 불고 있다. 후공정 장비 업체들은 200㎜ 웨이퍼는 물론 300㎜ 웨이퍼에 맞는 새로운 장비들을 출품했다.
관심있게 볼 것은 장비관련 부품재료다. 기존 업체는 물론 이제 갓 생긴 업체까지 장비에 들어가는 부품을 이번 전시회에 대거 출품해 국내 장비시장이 점차 활성화하고 있음을 짐작케 한다.
이들은 아직 반도체산업협회에 가입하지 않을 정도로 업계에서는 낯선 업체가 상당수다. 아직 시장에서 검증받을 기회를 얻지 못했을 뿐 들여다보면 보석같은 업체가 있다는 게 주최측의 말이다.
기업은 아니지만 대학과 연구소의 참여도 눈에 띈다.
지난해에도 서울대·숭실대·포항공대·연세대·전자부품연구원 등이 참가했는데 올해에는 참가업체 수는 물론 질적으로도 더욱 향상됐다는 평가다.
성균관대·기술교육대·호서대 등 대학의 연구팀과 전자부품연구원·기계연구원·표준과학연구원 등이 저마다 심혈을 기울인 연구성과를 발표한다.
신생기업과 대학, 연구소의 대거 참여로 소자업체에 편중된 국내 반도체기술 기반이 앞으로 더욱 공고해질 것이라는 기대를 낳고 있다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>