삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 경남 창원공장에 차세대 반도체 소자 핵심부품인 μBGA(micro Ball Grid Array), TBGA, FBGA 등 비금속계 리드프레임의 생산라인을 증설하고 가동에 들어간다고 2일 밝혔다.
이 회사는 지난 1년 6개월여동안 250억원을 투입해 비금속계 리드프레임의 식각(에칭)·도금·조립 등 일관 생산라인을 구축했다.
이 회사가 생산할 비금속계 리드프레임은 램버스 D램과 주문형반도체(ASIC)용 반도체에 적용되는 핵심소재로 반도체 패키지 크기가 칩 크기의 1.2배 이하로 경박단소화됨으로써 개인휴대단말기(PDA)·이동전화 등 정밀 소형 전자기기에 활용이 가능하다.
이 회사는 이번 일관 생산라인 구축에 이어 삼성전자에 μBGA 제품의 품질승인을 받고 공급에 나섰다. 또한 TBGA와 FBGA도 제품 개발을 끝내고 반도체 제조업체에서 품질승인절차를 진행중이다.
이 회사는 비금속계 리드프레임의 양산을 통해 이 부문에서 올해 매출 100억원을 달성할 계획이다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>