『대덕전자는 창업이래 인간과 기술 중심의 경영, 최고의 품질, 최상의 서비스를 지향해 왔습니다. 앞으로도 이같은 경영이념을 기본으로 고객만족을 지향하는 세계적인 PCB 생산업체로 도약해 나갈 것입니다.』
대덕전자의 사령탑 김성기 사장(52)은 대덕전자를 세계 초일류 PCB업체로 변신시키기 위해 밀레니엄 첫 해인 올해를 분주하게 보냈다.
국내 최고의 기술력을 확보하고 있다는 평가를 받는 대덕전자가 기업변신을 통한 재도약을 모색하고 있는 것은 세계 전자·정보통신 환경과 PCB산업 환경이 급변하고 있기 때문.
『디지털기술의 발전과 e비즈니스 환경이 본격화되고 있는 가운데 국내외 PCB산업 환경은 그 유래를 찾아보기 힘들 정도로 급변하고 있습니다. 이에 탄력적으로 대응하기 위해 대덕전자도 e비즈니스 경영체제 구축에 나서는 한편 신속한 고객대응과 첨단기술의 조기확보 및 상용화를 통해 새로운 시대적 조류에 대응해 나갈 계획입니다.』
김 사장은 『올해에 이어 내년에도 네트워크시스템을 비롯해 이동통신단말기와 컴퓨터, 반도체, 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD) 등 주요 전자·정보통신 시장의 성장세가 지속돼 PCB 수요도 지속적으로 늘어날 것으로 전망된다』며 『이들 제품에 대응할 수 있는 빌드업기판과 반도체 패키지기판, 메모리 모듈기판 부문의 사업역량을 강화해 세계시장 점유율을 높여 나가겠다』고 말했다.
대덕전자는 올해 이동전화단말기 보조금 폐지 여파로 부품업체들이 매출확대에 적지 않은 어려움을 겪은 가운데서도 네트워크 장비용 고다층 PCB의 수출호조 등에 힘입어 연초 목표인 3500억원의 매출달성이 무난할 것으로 기대하고 있다.
또 내년에는 초고다층 네트워크 장비용 PCB와 빌드업기판 사업의 확대를 통해 5000억원에 이르는 매출을 달성할 수 있을 것으로 전망하고 있다.
김 사장은 『PCB는 전자제품의 기본 핵심 부품으로 PCB 개발 및 생산기술의 발전이 곧 전자제품의 품질향상과 경박단소화로 이어지고 있다』며 『신기술 및 신제품 개발에 주력해 우리나라 전자산업의 경쟁력을 높이는 데 일조하고 싶다』고 말했다.
『첨단 PCB사업에서 성공하기 위해서는 지속적인 기술개발과 선행투자가 필수적인 만큼 연간 매출액의 15% 이상을 기술개발에 투자, 30/30㎛의 초미세패턴 PCB 양산기술을 확보하는 등 세계 초우량 종합 PCB업체로서의 위상을 확보할 것입니다.』
김 사장이 밝히는 대덕전자의 미래 청사진이다.