인쇄회로기판(PCB)의 명가 대덕전자(대표 김성기)가 개발 및 생산에 주력하고 있는 품목은 통신시스템용 고다층 PCB를 비롯해 이동통신용 단말기 및 반도체용 모듈, 첨단의료기기용 고밀도 PCB.
이 제품들은 0.07∼0.10㎜의 회로폭으로 핀간 5∼7라인, 기판두께 0.4㎜내에 12∼42층의 고다층 PCB와 임피던스 PCB 그리고 BGA, CSP 등 초정밀 고난도 품목으로 높은 기술력 없이는 개발과 생산이 불가능하다.
최근 디지털화 기술의 확산으로 컴퓨터와 통신, 영상기능을 일체화하는 멀티미디어화가 급속히 진전되고 있으며 패키징기술의 첨단화가 가속화되고 있다.
대덕전자는 이러한 추세에 부응하며 중장기적으로 통신시스템용 고다층 PCB와 패키지기판 전문의 세계적인 PCB 회사로 성장한다는 사업전략을 갖고 있다.
대덕전자는 이를 위해 세트제품 및 기술의 변화에 도전하는 스피드앤드챌린지(speed&challenge)를 모토로 정보화와 전문화, 1등 추구를 지향하고 있다.
대덕전자가 경영목표를 달성하기 위한 다섯개의 키워드(keyword)는 창의와 속도, 도전, 학습, 행동이다.
디지털혁명의 격랑속에서 끊임없이 새로움을 추구하는 창의성 없이는 시장환경에 적응할 수 없으며 환경변화에 뒤지지 않고 보다 빠르게 변화하는 속도가 중요하다고 생각하고 있기 때문이다.
또한 새로운 기술과 제품에 도전하고 이를 위해 지속적으로 학습을 하고 이를 바탕으로 행동으로 실천하는 것을 강조하고 있다.
대덕전자는 현안문제 해결의 실마리를 찾고 업무관련 전문지식 습득을 위해 올 하반기부터는 학습팀을 구성해 팀별로 자율적으로 테마를 설정, 학습하도록 하고 있으며 이에 필요한 도서와 운영비 및 강사까지도 회사차원에서 지원해 주고 있다.
아울러 새로운 기술과 고부가가치를 구현할 수 있는 신상품 개발의 도전을 위해 매년 매출액의 10∼15%를 지속적으로 신규시설과 연구개발에 투자함으로써 21세기 정보화시대를 준비하고 있다.
특히 최근 e비즈니스 환경의 확산에 탄력적으로 대응하기 위해 대덕전자 역시 인터넷을 통한 구매 및 판매시스템 구축을 추진하고 있다. 이 가운데 구매업무는 현재 프로그램 테스트 중에 있으며 올해말부터 본격적인 운영에 들어가 그 범위를 점점 확대해 내년말에는 인터넷을 통해 모든 구매업무를 처리할 계획이다.
이를 기반으로 대덕전자는 항상 세계시장에서 경쟁력 있는 상품을 꾸준히 공급함으로써 기술적 우위를 확보함은 물론 해외 선진 업체와의 치열한 경쟁에서도 우위를 유지할 수 있는 월드 베스트 경쟁력을 확보함으로써 21세기 초일류 기업으로의 도약을 준비하고 있다.
디지털 경영환경을 맞아 변화를 추구하고 있는 대덕전자의 근본 경영이념은 한마디로 인간과 기술중심의 경영으로 요약할 수 있다.
이는 우선 공동운명체 정신으로 나타난다.
회사의 번영과 함께 회사를 구성하고 있는 종업원 개인의 충실한 삶을 일치시키는 것은 물론 회사를 위해 투자한 투자자에게는 철저한 수익 경영을 통한 이익의 환원을, 또 고객에게는 기술과 품질로써 요구수준에 만족할 만한 제품과 서비스를 공급하는 것에 최우선의 가치를 두고 있는 것이다.
다음은 기술과 품질로 구현된다.
앞선 기술과 품질로 사회에 공헌하고 정보화·국제화 시대를 선도하자는 의미를 갖고 있는 것.
대덕전자는 PCB가 반도체 기술과 병행해 기술향상이 이루어 질 때 부품실장기술의 혁신을 가능하게 한다고 보고 있다.
따라서 고객의 상품개발에 능동적으로 참여해 기술과 품질을 확보하고 이를 통해 우리나라 전자산업과 미래첨단 사회에 이바지한다는 사명감으로 최선의 노력을 경주하고 있다.
대덕전자가 기술 및 품질 구현과 더불어 중요하게 생각하는 것은 고객지향.
주문제품을 생산하는 업종의 특성상 항상 고객의 요구에 대응할 수 있도록 경쟁력 있는 상품을 개발해 고객의 기술적 요구에 부합되는 최상의 서비스를 제공한다는 정신을 경영이념으로 하고 있다.
대덕전자는 이같은 경영이념을 바탕으로 근로복지기금을 조성해 종업원들에게 주택자금을 대출하고 종업원지주제 등 다양한 복리후생제도를 운영하고 있다.
또 기술과 품질의 대덕을 실현하기 위한 기초는 사람이라는 인식아래 종업원들의 창의성과 능력 향상을 위해 국내외 연수에 많은 인원을 파견하는 한편 사내 교육프로그램도 진행하고 있다.
대덕전자는 고객의 요구에 부응하고 기술과 품질을 통해 사회에 공헌하고 국제화시대를 선도한다는 이념을 바탕으로 창사 이래로 끊임없이 기술개발에 몰두하고 있다.
최근에는 전자제품의 라이프 사이클이 단축되고 전자제품의 경박단소화 및 첨단화가 급격히 진행됨에 따라 PCB 제조분야에도 고난이도의 첨단기술이 요구되어 지고 있는데 대덕전자는 이에 부응해 이미 빌드업(build-up) PCB를 자체개발해 공급함으로써 이동전화 단말기의 소형화를 이룩했고 반도체 패키지용 BGA, CSP기판과 통신시스템용 고다층 PCB를 개발, 양산함으로써 멀티미디어시대를 선도하는 대표적인 PCB 생산업체로서의 자리를 굳건히 지키고 있다.
이를 바탕으로 종업원 950명의 대덕전자는 올해 3500억원의 매출을 달성, 지난해 매출 2630억원에 비해 33% 성장률을 무난히 달성할 수 있을 것으로 예상된다.
현재 인터넷을 포함한 통신시장은 디지털혁명으로 인해 예상보다 큰 폭으로 급신장하고 있다.
향후 가장 유망한 시장분야도 IMT2000 등 이동통신을 기반으로 한 첨단 멀티미디어 기기분야라고 볼 수 있다.
대덕전자는 이같은 이동통신기기 분야와 네트워크 시장을 적극 공략함으로써 첨단 통신부품 시장에서의 지배력을 강화해 나가고 있으며, 반도체 관련 시장도 주력분야로 삼고 매출확대를 계획하고 있다. 특히 통신부문은 현재 전체매출의 70% 이상을 차지할 정도로 회사 매출신장을 주도하고 있는데 대덕전자는 반도체산업의 성장에 따른 시장확대에 힘입어 기술력과 내실경영을 바탕으로 지속적인 성장을 거듭해 나간다는 비전을 갖고 있다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>