주문형반도체(ASIC)업체들이 차세대이동통신(IMT2000) 개발에 발빠른 행보를 보이고 있다.
아직 IMT2000 사업자 선정과 제품 표준도 마무리되지 않은 상태여서 초기단계지만 서두인칩과 아라리온 등 주요 ASIC업체들은 나름대로 제품개발을 서두르면서 이르면 올해 안에 시제품들을 내놓을 계획이다.
서두인칩(대표 유영욱 http://www.seodu.co.kr)은 IMT2000의 핵심인 단말기와 기지국용 모뎀칩의 국산화에 나서고 있는데 현재 비동기식의 SK텔레콤과 협력, 올해 안에 IMT2000 샘플 모뎀칩을 선보일 계획이다.
아라리온(대표 정자춘 http://www.aralion.co.kr)과 엠엠씨테크놀로지(대표 홍승억 http://www.mmctech.com), TLi(대표 김달수 http://www.tli.co.kr) 등 3개사도 자체 컨소시엄을 구성하고 비동기식 모뎀 칩을 포함해 고주파(RF) 아날로그와 백엔드(back-end) 부문을 모두 자체 해결할 계획이다..
블루투스 단일칩을 선보인 GCT(대표 이기섭 http://www.gct21.com)는 60여명의 엔지니어를 확보, 광대역코드분할다중접속(WCDMA) 모뎀칩 개발에 나섰다. 아울러 이 회사는 내년부터 IMT2000의 주변부품 공급도 시작할 계획이다.
씨엔에스테크놀로지(대표 서승모 http://www.cnstec.com)도 지난 98년 데이콤과 공동으로 IMT2000 모뎀칩의 기본기능을 구현한 경험을 바탕으로 현재 IMT2000 단말기 및 기지국용 모뎀칩에 주력하고 있다.
<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>