ST코리아(대표 이영수)는 ST마이크로일렉트로닉스와 티티피콤(TTPCom)이 차세대 이동통신단말기와 인터넷 장비에 채택될 GSM(Global System for Mobile communication) 및 범용패킷라디오서비스(GPRS) 기저대역(baseband) 플랫폼 기반 칩의 공동 개발 계획을 발표했다고 19일 밝혔다.
ST코리아는 이번에 개발할 칩에 「ST100」 디지털신호처리기(DSP) 코어 기반의 시스템온칩(SoC) 아키텍처를 적용할 것이라고 설명했다. 또 TTPCom은 반도체 관련 핵심 지적재산(IP)을 제공하게 된다고 요약했다.
ST코리아는 『이 칩을 통해 설계자는 기저대역 칩 설계시간을 단축, 시장 진입속도를 가속화할 수 있을 것』이라고 말했다.
<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>