최근 인쇄회로기판(PCB) 제조기술향상이 급진전된 데다 고다층 PCB의 수요가 늘어나면서 PCB업체별로 생산품목이 특화되고 있다.
26일 관련업계에 따르면 삼성전기와 LG전자·대덕전자·코리아써키트 등 대형 PCB 생산업체들과 심텍 등 일부 중견 PCB업체들은 자금 및 기술력을 바탕으로 네트워크 장비용 초고다층 PCB와 빌드업기판·BGA 및 CSP기판으로 전환하고 있다.
삼성전기와 LG전자·대덕전자·코리아써키트 등 대형 PCB 생산업체들은 주력 생산품목이었던 일반 다층인쇄회로기판(MLB)의 생산비중을 줄이는 반면 부가가치가 높은 네트워크장비용 초고다층 PCB와 빌드업기판·BGA 및 CSP기판으로 전환해 나가고 있다.
중견 PCB업체 가운데 페타시스와 심텍은 각각 네트워크 장비용 고다층 PCB와 반도체용 PCB를, 에스아이플렉스와 동아정밀은 연성 PCB와 빌드업기판의 생산에 주력하며 사업영역 전문화를 추진하고 있다.
반면에 부가가치가 낮아 대형 및 중견업체들이 생산을 꺼리는 양·단면 PCB의 경우에는 제품 개발 및 생산능력이 떨어지는 중소 PCB업체의 몫으로 돌아 가고 있다.
이런 현상은 최근 BGA 및 CSP기판을 양산하기 위해서는 최소한 수백억원의 자금이 필요하므로 일부 대기업 및 선발업체를 제외한 나머지 PCB생산업체들이 신규 시장진입에 나서지 못하고 있기 때문이다.
그동안 생산물량의 많고 적음에 따라 업계순위 등이 평가됐던 PCB업계에도 점차 주력 생산품목 및 기술수준에 따라 업체간 순위 및 생산능력이 평가되는 한편 선후발 업체간 매출 및 기술격차도 더욱 크게 벌어질 것으로 예상된다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>