미래산업(대표 정문술 http://www.mirae.co.kr)은 메모리 테스트 핸들러와 픽 &플레이스(pick & place), 테스트 핸들러, 번인(burn in) 공정 솔루션, 다이 본더(die bonder) 등 신제품 4종을 개발, 출시한다고 27일 밝혔다.
이 회사는 이 제품들을 12월 6일부터 8일까지 일본 지바현 「마쿠하리 메세(Makuhari Messe)」에서 열리는 「세미콘재팬(Semicon Japan 2000)」에 출품하고 해외시장 개척에 나설 예정이다.
이 회사가 개발한 메모리 테스트 핸들러 「MR 5600」은 경쟁사인 일본 어드밴테스트의 신형 메모리 테스트 핸들러 「M6541AD」에 대응한 제품으로 64개 칩 또는 최고 128개의 칩까지 병렬처리가 가능하며, 경쟁사 제품에 비해 가격도 20% 이상 저렴하다.
또한 픽 &플레이스 테스트 핸들러 신제품인 「MR2600」은 혼합신호(mixed-signal)칩시장 등을 겨냥해 개발한 제품으로 고온 테스트가 가능하고 최고 4개 칩을 병렬처리할 수 있도록 설계됐으며, 인덱스시간(index time)이 0.5초로 동급 최고수준의 성능을 제공한다고 이 회사는 설명했다.
특히 이 회사는 핸들러와 칩마운터 개발기술을 바탕으로 LOC용 다이본더 「MB2000」를 개발해 출시함으로써 반도체 칩 조립장비 분야에도 본격적으로 뛰어들었다.
아울러 이 회사는 이번에 테스트번인장치(TDBI)와 번인전(pre-burn)테스터, 번인 이송장치(sorter), 번인보드 등 반도체칩 번인테스트 공정관련 솔루션을 일괄 출시할 계획이다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>