반도체 제조 후공정장비업체인 한국도와(대표 박신용 http://www.towak.co.kr)가 고온에서 32개의 칩을 동시처리하는 200㎜ 웨이퍼 공정용 프로브 스테이션을 개발했다고 27일 밝혔다.
이 제품은 웨이퍼상의 칩으로부터 나온 출력을 테스터에 전달하는 장치이며 한국도와는 최근 국내 모 반도체 제조업체에서 성능평가를 실시중이라고 설명했다.
이 회사는 또 이 제품에 적용한 기술을 바탕으로 차세대 300㎜ 웨이퍼 공정용 프로브 스테이션의 개발에도 착수할 계획이다.
이 회사가 개발할 200㎜ 웨이퍼용 프로브 스테이션은 칩에 대한 고온·저온 겸용 테스트가 가능하며 프로브 카드 1회 접촉으로 64개의 칩을 동시측정할 수 있는 제품이다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>