반도체 제조 앞공정 장비 제조업체인 주성엔지니어링(대표 황철주 http://www.jseng.co.kr)이 일본에서 현지 반도체 소자업체를 대상으로 200㎜/300㎜ 웨이퍼 가공용 화학증착(CVD)공정장치 관련 기술 세미나를 갖고 일본 반도체시장 공략에 나섰다.
주성엔지니어링은 5일 일본 신요코하마에서 NEC·엘피다메모리·히타치·미쓰비시 등 일본의 세계적인 반도체 제조업체의 공정 엔지니어와 연구원들을 초청, 「주성엔지니어링 반도체 화학증착(CVD)공정 기술 세미나」를 개최했다.
이날 행사에서 주성은 반구형결정실리콘(hemi spherical grain) 집적 공정기술, 선택적 에피(selective epi) 성장기술, BST(바륨 스트론튬 타이타늄 옥사이드) 공정기술, 탄탈룸옥사이드(Ta₂O●) 공정기술, 고온 플라즈마 CVD인 「ExMA CVD」 및 차세대 하프늄옥사이드(HfO₂ 등의 고유전막(high-k) 증착기술, 원자층증착(ALD) 기술을 집중 소개했다.
이날 행사를 준비한 이노텍의 스즈키 총괄부장은 『이번 행사에는 반도체 제조 장비를 실제로 다루거나 테스트하면서 향후 장비 구매에 영향을 줄 공정 엔지니어와 연구원 등을 중점 초청해 주성의 화학증착 장비에 대한 인지도와 신뢰성을 알리는 데 초점을 맞췄다』고 말했다.
황철주 주성엔지니어링 사장은 『지난 3년동안 진입 장벽이 높은 일본 반도체 업계에 화학증착 장비기술을 소개하고 제품 데모·서비스를 실시해 오면서 신뢰 기반을 탄탄히 다지는 데 힘을 쏟아왔다』면서 『내년초부터 일본 반도체 업체들로부터 장비 수주가 본격화할 것으로 예상된다』고 말했다.
<신요코하마(일본)＝온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>