반도체 제조용 장비·재료산업과 기술흐름을 한자리에서 들여다 볼 수 있는 「세미콘 재팬(SEMICON Japan) 2000」 전시회가 6일 오전 10시 (현지시각) 일본 지바현 마쿠하리메세(Makuhari Messe)에서 개막된다.
세계반도체장비재료협회(SEMI·회장 서성기 에이텍 사장 http://www.semi.org) 주최로 오는 8일까지 열리는 이번 「세미콘 재팬 2000」 전시회에는 한국을 포함해 미국·일본·유럽 등 전세계 10여개국 1500여 반도체 제조공정용 장비·재료업체들이 참가, 차세대 반도체 개발 및 생산에 필수적인 각종 웨이퍼 가공 및 패키지·테스트 공정장비와 재료들을 일제히 선보인다.
특히 이번 세미콘 재팬 전시회에는 주성엔지니어링·미래산업·크린크리에티브 등 등 국내 장비·재료업체들도 참가, 메모리·로직IC 테스트 핸들러, 모듈 테스터, 화학기계적연마(CMP) 공정용 슬러리, 청정실(클린룸)용 소재 등의 국산제품을 출품하고 일본시장 개척에 나서고 있다.
반도체 제조 앞공정 분야에서는 어플라이드머티리얼스·동경엘렉트론을 비롯한 세계 유수 장비업체들이 차세대 300㎜ 웨이퍼 가공공정용 장비와 0.13㎛ 이하 회로선폭 공정, 구리배선 공정이 가능한 장치 및 재료들을 내놓았다.
반도체 패키지·테스트 공정분야에서도 고속 메모리, 시스템온칩(SoC) 테스트 장치 및 칩사이즈 패키지 공정용 장비·재료들이 관심을 끌 전망이다.
아울러 전시회 기간에는 전시장 회의실과 주변 호텔에서 전자 빔(beam)을 이용한 리소그래피(lithography) 공정 및 구리·저유전(low-k)막을 이용한 다층 배선, 마스크, 식각, 플립 칩(flip chip) 공정 등 차세대 반도체 제조 공정기술 및 환경·표준 관련 워크숍들도 개최될 예정이다.
<지바(일본)＝온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>