○…「세미콘 재팬(SEMICON Japan) 2000」 전시회가 일본 지바의 마쿠하리메세(Makuhari Messe)에서 6일 오전 10시(현지시각) 개막됐다.
이번 「세미콘 재팬 2000」 전시회는 이윤우 삼성전자 반도체 총괄 사장, 서성기 세계반도체장비재료협회(SEMI) 회장, 스탠리 마이어 SEMI 사장 등 국내외 반도체 소자·장비업계 관계자들이 테이프커팅을 함과 동시에 화려한 막이 올랐다.
반도체 제조 앞공정 분야에서 참가업체들은 차세대 300㎜ 웨이퍼 공정 양산라인에 적용이 가능한 제품들을 대거 쏟아냈다. 아울러 구리배선, 저유전(low-k) 물질 증착공정, 0.13㎛ 이하 회로선폭 공정에 대응한 장치와 재료들도 대거 출시돼 집중 조명을 받았다.
○…반도체 조립·패키지·테스트 공정분야에서는 칩 크기의 패키지 공정용 제품과 고속 메모리·시스템온칩(SOC)을 최종 테스트하는 시스템들이 관람객들의 눈길을 끌고 있다.
어드밴테스트·테러다인·애질런트 등 반도체 테스트시스템업체들은 시스템온칩(SOC) 추세에 대응해 디지털·아날로그 혼합신호와 로직(logic), 임베디드 메모리까지 동시에 테스트할 수 있는 장치를 비롯해 블루투스 칩 테스터, 램버스·고주파IC 테스터 등을 내놓고 장비시연을 하는 등 기술경쟁을 벌였다.
또한 기존에 패키징 공정 이후 진행하던 테스트를 비용절감 차원에서 웨이퍼 상태에서 환경·성능·불량여부를 테스트할 수 있는 장치들도 선보여 눈길을 모았다.
패키징 공정분야에서는 쿨리크앤드소파가 플립칩(flip chip) 기술과 관련해 웨이퍼 단계에서 칩 크기 패키징이 가능한 장비를 출품, 관심을 끌었다.
<지바(일본)＝온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>