KEC(대표 김충환 http://www.kec.co.kr)가 반도체 소형화 패키지 기술을 통신용 부품인 표면탄성파(SAW)필터에 적용한 하방접합(FDB)형 패키지 핵심기술을 개발했다고 7일 밝혔다.
FDB형 SAW필터 패키지는 반도체 패키지 소형화 공정에 주로 이용되는 범핑(bumping, 골드볼을 만드는 기술) 및 플립칩(flip chip) 접합기술을 적용한 것으로 기존의 와이어 접합방식에 비해 60% 이상 패키지 크기를 줄일 수 있으며 전기적 손실도 감소시킬 수 있다.
온도에 취약한 웨이퍼를 사용하는 SAW필터는 일반 반도체와는 달리 범핑기술과 열초음파 접합기술이 핵심으로 이번 패키지 방식은 선진국의 경우에도 최근에야 실용화가 가능할 정도로 까다로운 기술에 속한다는 것이 KEC측의 설명이다.
KEC는 이번에 개발된 패키지 기술을 이용해 2.5×2.0㎜ 크기의 코드분할다중접속(CDMA)용 SAW필터 제품을 내년 4월부터 출시할 예정이다.
<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>