세계 반도체 제조용 장비시장이 성장세의 둔화에도 불구하고 오는 2003년까지 연평균 14.1%의 성장률을 기록할 전망이다.
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 지난 10월부터 11월까지 미국·유럽·일본 등 세계 72개 유수 장비업체들을 대상으로 설문조사한 결과 올해 세계 반도체 전·후공정장비 시장규모가 지난해보다 무려 83.4%나 증가한 467억달러에 달하고, 2001년 572억달러, 2002년 642억달러, 2003년 691억달러에 이를 것으로 예측했다.
다만 SEMI는 내년도 세계 반도체 장비시장 성장률이 22.3%로 올해보다 크게 낮아지고 2003년까지 10% 안팎으로 둔화될 것으로 내다봤다.
스탠리 마이어 SEMI 부회장은 『올해 최고의 호조를 나타냈던 반도체 장비산업은 내년에도 지속 성장할 것으로 보인다』며 『지난 몇개월 동안 성장세가 완화하고 있지만 차세대 300㎜ 웨이퍼 공정 도입 및 0.13㎛ 이하 회로선폭공정 등 새로운 반도체 제조기술이 내년에 장비시장의 성장을 이끌 요인』이라고 분석했다.
반도체 제조공정별로 보면 웨이퍼 가공 공정장비 시장은 올해 전년보다 85.6% 증가한 312억달러에 이르고, 2001년 387억달러, 2002년 429억달러, 2003년 458억달러에 달할 전망이다.
조립·패키징 공정장비 시장은 올해 전년보다 무려 90.2% 늘어난 38억달러에 달하고 2001년 47억달러, 2001년 55억달러, 2003년 59억달러에 이를 것으로 예측됐다. 테스트 공정장비 시장의 경우 올해는 지난해에 비해 80.4% 신장한 93억달러, 2001년 109억달러, 2002년 124억달러, 2003년 137억달러를 각각 기록할 것으로 보인다.
지역별로 보면 올해 미국이 122억달러로 세계시장 점유율 26%로 1위를 차지한 데 이어 대만이 98억달러(점유율 21%)로 일본을 제치고 세계에서 두번째로 큰 반도체 장비시장으로 올라설 전망이다. 한국시장은 2002년 54억달러, 2003년 57억달러를 각각 기록할 전망이다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>