주문형반도체(ASIC) 설계 전문업체인 아라리온(대표 정자춘 http://www.aralion.com)은 미국의 비메모리반도체업체인 LSI로직(http://www.lsilogic.com)과 영업·서비스·개발부문에서 제휴한다고 12일 밝혔다.
아라리온측은 『이번 계약은 자체 제조공정을 가진 세계적인 ASIC업체가 한국의 ASIC 설계 전문업체를 파트너로 인정하고, 설계기술 및 영업에 관한 노하우를 공유할 수 있는 계기를 마련했다는 데 큰의미가 있다』고 말했다.
아라리온은 LSI로직에서 생산중인 광대역의 무선통신용 코드분할다중접속(CDMA) 모뎀 칩과 세트톱박스 칩, 네트워크 칩, 스토리지 제품의 국내 영업을 담당하고 LSI로직의 ASIC 디자인 서비스 수행 및 양산용 보드(manufacturing kit) 개발을 지원하게 된다.
아라리온측은 LSI로직 제품을 사용하고자 하는 고객들의 시제품 출시시간을 단축하기 위한 양산용 보드를 LSI로직의 신제품 출시 시점에 맞게 개발하고, 제품 개발 관련 기술을 지원할 계획이다.
LSI로직도 아라리온과의 이번 제휴로 한국시장에서 CDMA 모뎀, 세트톱박스, 네트워크 및 광 채널 관련제품 부문의 매출이 신장할 것으로 예상하고 있다.
한편 아라리온은 오는 14일 서울 그랜드인터컨티넨탈호텔에서 LSI로직과 「전략적 파트너십 및 디스트리뷰터십」 계약 체결을 위한 조인식을 가질 예정이다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>