산업자원부는 15일 서울 힐튼호텔 컨벤션센터에서 부품소재발전기획단·투자기관·통합연구단·기술개발선정업체 등 200여명이 참석한 가운데 제1회 부품소재기술상 시상식 및 제2차 부품소재 기술개발 투자기술지원 협약식을 개최했다.
이날 시상식에서 2000년도 제1회 부품소재기술상 수상자로는 삼성전기와 창원특수강 등 2개 회사 기술개발팀이 각각 영예의 대상을 차지했으며 특상 3개팀, 장려상 5개팀 등 총 10개팀이 기술상부문에 선정됐다.
또 이날 산자부는 2차 부품소개 기술개발 투자기술지원 협약식을 갖고 28개 업체를 기술개발과제 주관기관으로 선정했다. 부품소재 기술개발 주관기관으로 선정된 28개 과제수행회사와 부문은 다음과 같다.
△네오세미테크(갈륨비소소재개발) △네스디스플레이(고화질유기전기발광디스플레이) △다산인터네트(자동차배기가스측정용 고감도 광음향센서) △마이크로크케일(휴대폰 부품) △메타텍(침입감지센서) △모벤스(영상처리 및 모뎀통합ASIC) △뮤테크놀러지(표면실장용무연솔더) △선진전자기술(복합부분방전센서 및 발전기 진단모듈) △세우산전(450GOe급 자석) △스페이스테크놀로지(프리즘없는 도광판) △아이블포토닉스(광통신소자용 완화형 강유전체 단결정 기판) △아이컴포넌트(디스플레이용 고내열성 광학필름) △에피플러스(6인치 에피웨이퍼) △엑스엘광통신(초고속 광통신용 고감도 광수신모듈) △엔시스(노트북 내장형 소형 어댑터 및 IC) △엘지에스(홀로그램광소자의 복제생산기술을 이용한 고속컬러프린터용 홀로그램 렌즈) △우성뉴매틱(공기압솔레노이드) △이노칩테크놀러지(고주파용 적층 복합칩) △져스텍(가속도 10G정밀도 0.1미크론급 리니어모터) △주홍정보통신(디지털지상파/케이블방송용 VSB/QAM공용 디코더칩) △코모텍(산업로봇용 영구자석형 소형정밀서보모터) △큐시스(디스플레이용 나노입자 전계변색소자) △픽셀플러스(0.5인치 140만 화소 CMOS이미지센서) △필코전자(휴대정보통신단말기용 고주파 적층형 LC필터) △한국로스트왁스(발전용 가스터빈블레이드부품) △대화엔지니어링(비정질 합금 부품소재) △삼성전자·오픈솔루션(디지털TV용 COFDM칩) △케이큐티·LG이노텍(초소형 TCXO)
<이재구기자 jklee@etnews.co.kr>