내년부터 차세대 반도체 패키지 공정용 플립칩 범핑(flip chip bumping) 서비스가 본격적으로 이뤄질 전망이다.
이에 따라 그동안 해외업체에 칩 범핑을 맡겨온 국내 반도체·전자부품업체들은 시간과 비용을 크게 절감할 수 있어 제품의 가격 및 품질경쟁력을 크게 높일 수 있을 것으로 기대된다.
현재 크린크리에티브컨설팅, 마이크로스케일 등이 내년부터 플립칩 범핑 서비스를 실시하기로 하고 공장건설에 박차를 가하고 있다.
플립칩 범핑은 실리콘 웨이퍼 상태에서 칩의 알루미늄 패드(pad) 위에 솔더볼(solder ball)이나 금(●)으로 80∼120㎛ 크기의 외부 접속단자를 형성해주는 공정이다. 그동안 삼성전자·현대전자가 자체 수요에 필요한 소규모 금 범프라인을 갖추고 있었을 뿐 금 스터드(stud)범프, 인쇄회로기판(PCB)범프, 솔더범프는 외국 전문 서비스업체들에 의존하고 있다.
크린크리에티브컨설팅(대표 이병구 http://www.cleanccc.co.kr)은 내년 6월까지 150억원을 투입해 충북 오창 과학단지내에 부지 3000평, 연건평 1500평 규모의 플립칩 전용 생산라인을 구축하기로 하고 최근 생산설비 발주와 함께 50명 가량의 신규인력 확보에 나섰다.
이 회사는 신공장을 내년 8월부터 가동해 액정표시장치(LCD) 구동IC용 금 전해범프를 비롯, 솔더범프와 PCB범프 서비스에 착수한다는 계획이다.
벤처기업인 마이크로스케일(대표 황규성 http://www.microscale.co.kr)도 역시 내년부터 플립칩 범핑 서비스에 나서기로 하고 현재 경기도 평택 어연·한산산업단지내 대지 1500평에 연건평 1300평(클린룸 500평) 규모로 플립칩 범핑 전용공
장을 건설중이다.
이 회사는 올해 70억원, 내년에 50억원 등 120억원을 투자해 내년 7월부터 범핑에 나서 2001년에 월 1만5000장, 2003년에는 월 5만장의 플립칩용 웨이퍼 범핑 가공능력을 갖출 계획이다.
이 회사는 내년에 6·8인치 웨이퍼 가공이 모두 가능한 금 전해도금 라인의 구축을 시작으로 솔더전해도금·무전해도금·스터드범프·PCB범프 라인을 차례로 구축해 종합적인 칩 범핑 서비스에 나설 예정이다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>