미래산업(대표 정문술 http://www.mirae.co.kr)은 지난 13일부터 15일까지 일본 지바현 마쿠하리 메세에서 열린 표면실장(SMD) 마운터 전시회인 「프로텍 재팬(Protec Japan)」에 고속 칩마운터를 출품하고 대만·미국업체들과 300억원 규모의 장비 공급계약 협상을 진행중이라고 18일 밝혔다.
이와 관련, 이 회사는 18일 충남 본사에서 대만의 PC 제조업체인 C사와 「MPS-1010시리즈」 등 고속 칩마운터 26개 라인, 180억원 규모의 구매 의향서를 교환했다고 발표했다.
미래산업은 또 미국 노스캐롤라이나 소재 세계 최대 인쇄회로기판(PCB) 조립업체인 F사와 「MPS-1020P」 등 두개 모델의 성능검증을 마치고 구체적인 공급계약 협상을 벌이고 있어서 내년중 최소 100대 이상의 칩마운터 공급이 가능할 것으로 보고 있다.
회사 관계자는 『칩마운터 「MPS시리즈」 모델로 지난 4월 이후 매월 50억원 이상 규모의 수출을 기록하고 있다』며 『미국의 다국적 대기업, 대만 및 화교권 대기업의 중국내 대규모 투자사업장을 중심으로 대량의 칩마운터 수주가 확대되고 있어 내년에 수출비중을 전체 매출의 70%로 끌어올릴 계획』이라고 말했다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>