앞으로 5∼10년에 시장이 성숙될 첨단기술 개발에 대한 지원이 본격화된다.
산업자원부는 중기거점·차세대 신기술개발사업으로 대화형 미디어솔루션(IMS), 다목적 성층권 비행선을 비롯한 정보통신, 생명공학, 전통산업분야의 신기술 등 4개 분야 10개 미래 유망기술 개발과제를 확정, 앞으로 5∼10년에 걸쳐 1300억원을 지원할 계획이라고 20일 발표했다.
10개 과제 가운데 지원기간이 4∼5년인 중기거점 과제는 「자동차 전장품(IP full cockpit) 모듈개발」 「초고속 웹서버 개발」 「IMS개발」 「선박의 지능형 자율운항제어시스템 개발」 「고분자 전구체를 이용한 고기능성 신물질 개발」이라고 산자부는 밝혔다.
6∼10년에 걸쳐 지원되는 차세대 과제로는 「다목적 성층권 비행선개발」 「산업용 초소형 단백질칩 시스템의 대량 생산 기술개발」 「차세대 무선통신용 트랜시버 시스템 개발」 「슈퍼지능칩 및 응용기술 개발」 「생체 하이브리드 재료 및 응용기술 개발」이 선정됐다.
이번 과제는 산·학·연 컨소시엄 형태로 추진되며 삼성전자·한솔·시아이사·서울대·항공우주연구소를 포함해 18개 대기업, 25개 중소·벤처기업, 18개 대학, 8개 연구소가 참여할 예정이다.
이에따라 산자부는 우선 이달말부터 내년 9월까지 과제개발 컨소시엄에 200억원을 지원키로 했다.
산자부측은 『이번에 추진되는 과제들은 선진국에서도 이제 막 개발에 착수한 기술이며 5년 기한의 중기거점과제에는 50%, 10년 기한의 차세대신기술개발사업에는 50% 이상을 정부에서 지원하게 될 것』이라고 밝혔다.
산자부측은 『이들 과제가 성공적으로 마무리 될 경우 막대한 국내외 신규시장 창출 효과를 보게 될 것』이라며 『일례로 슈퍼지능칩 시장은 2010년에 500억원, 생체하이브리드 재료 시장은 2조7000억원 규모를 형성하게 될 것으로 전망된다』고 설명했다.
주요 기술 과제별 참여기업과 기관은 다음과 같다.
△대화형 미디어솔루션(IMS) 개발:영상기기조합, 삼성전자, LG전자, 대우전자, KBS, 포디엘, 서강대, 서울시립대 등 △초고속 웹서버개발:연세대, 새롬기술, 쌍용정보통신, 한솔텔레컴, KPRIMS, 서울대, KAIST 등 △차세대무선통신트랜시버시스템 개발: 서울대, 아날로그칩스, KEC, 소너스텔레콤, 삼성전자 등 △슈퍼지능칩/브레인컴퓨터인터페이스 개발: 인하대, 바이오니아, 일레자인, 엑스테트놀로지, 바이오인포메틱스 △다목적 성층권비행선 개발: 한국항공우주연구소, 서울대, KAIST △고분자전구체를 이용한 고기능성 신물질 개발: 화학연구소, 일진소재, 제일모직, 솔나노켐, 신안상사 등 △선박의 지능형 자율운항제어시스템 개발: 해양연구소, 대양전기, 에이치케이엠 △자동차용 IP풀콕핏 모듈: 덕양산업, 한라공조, 성칠사, LG화학, 홍익대, 아주대 등이다.
<이재구기자 jklee@etnews.co.kr>