「첨단 고부가제품 개발 및 생산을 통해 전년대비 30% 가까이 늘어난 4500억원 매출달성.」
우리나라 인쇄회로기판(PCB) 업체의 대표주자격인 대덕전자는 올해 전반적으로 경기가 침체될 것이란 전망에도 불구하고 정보기술(IT) 산업의 성장세에 힘입어 지속적인 매출신장이 가능할 것으로 기대하고 있다.
대덕전자의 주력 생산품목은 통신시스템용 고다층 PCB를 비롯해 이동통신용 단말기 및 반도체용 모듈, 첨단의료기기용 고밀도 PCB 등으로 이들 제품은 0.07∼0.10㎜의 회로폭으로 핀간 5∼7라인, 기판두께 0.4㎜내에 12∼42층의 고다층 PCB와 임피던스 PCB, 그리고 BGA 및 CSP기판 등 초정밀 고난도 품목으로 첨단 전자·정보제품의 개발 및 생산량 확대로 수요가 지속적으로 늘고 있다.
이에 따라 올해도 기본적으로 300억∼500억원의 신규 설비투자를 실시, 노후설비를 교체하고 생산설비를 증설해 사업확대를 추진하는 한편, 상황에 따라 대대적인 신규 투자를 단행하는 방안도 적극 검토하고 있다.
또 최근 e비즈니스 환경의 확산에 탄력적으로 대응하기 위해 인터넷을 통한 구매 및 판매시스템 구축을 추진하고 있다. 이 가운데 구매업무는 지난해 말부터 본격적인 운영에 들어가 그 범위를 점점 확대하고 있으며 올해 말에는 인터넷을 통해 모든 구매업무를 처리할 계획이다.
대덕전자는 이를 기반으로 세계시장에서 경쟁력 있는 제품을 꾸준히 공급함으로써 기술적 우위를 확보함은 물론 해외 선진업체와의 치열한 경쟁에서도 우위를 유지할 수 있는 월드 베스트 경쟁력을 확보해 21세기 초일류 기업으로 도약할 계획이다.
대덕전자는 이같은 이동통신기기 분야와 네트워크 시장을 적극 공략함으로써 첨단 통신부품 시장에서의 지배력을 강화하고 있으며 반도체 관련시장도 주력분야로 삼고 매출확대를 계획하고 있다. 특히 통신부문은 현재 전체매출의 70% 이상을 차지할 정도로 회사 매출신장을 주도하고 있는데 대덕전자는 반도체산업의 성장에 따른 시장확대에 힘입어 기술력과 내실경영을 바탕으로 지속적인 성장을 거듭해 나간다는 비전을 갖고 있다.
대덕전자는 특히 최근 들어 급신장세를 보이는 이동통신기기 및 네트워크 장비용 PCB시장을 적극 공략함으로써 첨단 통신부품 시장에서의 지배력을 강화하는 한편, 반도체 관련시장도 주력분야로 삼고 매출확대를 추진해 나갈 계획이다.
이와 함께 그동안 미주지역에 편중돼 있던 수출시장을 유럽 및 아시아시장으로 다변화해 수출지역 편중현상을 극복, 수출이 전체 매출에서 차지하는 비중을 50% 이상으로 유지해 국가경제 발전은 물론 주주와 직원의 이익에도 기여하는 기업으로 성장한다는 계획을 갖고 있다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>