두산기계BG에서 분사한 반도체 제조용 장비업체인 쎄미콘테크(대표 최승철 http://www.semicontech.co.kr)는 삼성전자와 반도체 제조 앞공정(FAB)용 화학기계적연마(CMP)장비를 공동 개발하기로 하는 내용의 양해각서(MOU)를 교환했다.
이번 계약 체결로 삼성전자는 공정기술을, 쎄미콘테크는 시스템 제조기술 개발을 각각 맡아 CMP 공정장비를 국산화하게 된다.
이에 따라 쎄미콘테크는 먼저 내년 상반기중 200㎜ 웨이퍼용 CMP장비를 내놓고 반도체 제조업체에서 성능 평가를 실시한다는 계획이다. 이어 이 회사는 내년 하반기까지 멀티모듈 타입의 차세대 300㎜ 웨이퍼 공정용 CMP장비의 개발을 마치고 양산적합성 평가를 거쳐 2002년부터 생산에 나서기로 했다.
쎄미콘테크의 백남철 상무는 『이미 내부적으로 2년여 동안 CMP 공정장비 개발을 진행하면서 장비의 공정 안정성과 신뢰성을 쌓았다』면서 『내년 하반기부터 본격 공급에 착수해 시장점유율을 확보할 계획』이라고 말했다.
이를 위해 쎄미콘테크는 최근 경기 화성군 동탄면 중리에 건평 500여평 규모의 장비 생산공장을 마련한 데 이어 전문인력 30명을 확보했다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>