국내 반도체 제조 앞공정(FAB) 장비 분야 대표주자인 주성엔지니어링(대표 황철주 http://www.jseng.com)은 2001년에는 「제2의 도약」을 실현하기 위한 굵직한 밑그림을 그려 놓고 있다.
올해에는 무엇보다 그동안 야심차게 진행해 온 차세대 반도체 제조공정 장비 분야에서 실질적인 매출을 끌어 낸다는 의욕에 차 있다. 특히 몇 년동안 해외 반도체 제조업체들로부터 인지도와 신뢰를 얻기 위해 공을 들여온 노력들이 본격적인 수주로 이어질 것으로 자신하고 있다.
2000년에 당초 목표에 미치지 못한 550억원의 실적을 거둔 주성엔지니어링은 2001년에 매출실적을 두배 이상 대폭 끌어 올릴 계획이다.
주성이 2001년에 새로운 도약의 실현을 위해 준비한 대표적인 무기는 차세대 고속·고집적 반도체 제조공정 및 300㎜ 웨이퍼 공정 양산장비, 신규 반도체 제조 앞공정장비 생산등이다.
먼저 주성은 200㎜ 웨이퍼용 반구형결정실리콘(HSG) 공정에 들어가는 저압 화학증착(LP CVD) 장치인 「EUREKA 2000」로 51%의 세계점유율을 점한 것을 발판 삼아, 현재 개발을 마무리한 PE CVD·MO CVD 장치의 시장에서도 우위를 점해 나간다는 전략이다.
또한 300㎜ 웨이퍼용 LP CVD장치 「EUREKA 3000」는 이미 99년 개발을 끝내고 국내외 반도체 제조업체의 파일럿 라인에 납품, 외국 유수업체에 뒤지지 않는 상태이다.
특히 이 회사는 차세대 반도체 제조공정 장비 부문에서는 많은 노력을 기울여 양산 장비를 공급할 수 있는 준비를 갖췄다.
주성은 차세대 고집적 반도체 개발, 생산에 필수적인 선택적 에피(selective epi) 성장기술, 바륨 스트론튬 타이타늄 옥사이드(BST) 공정기술, 탄탈룸옥사이드 공정기술, 고온 플라즈마 CVD인 「ExMA CVD」 및 차세대 하프늄옥사이드(HfO₂) 등의 고유전막(high－k) 증착기술 등에서 세계 수준의 자체 기술력을 확보해 놓았다.
아울러 주성은 새로운 야심작으로 고부가가치의 반도체 제조 핵심 앞공정 장비인 식각장치(Etcher) 사업에도 뛰어들었다.
이 회사는 2001년 중 옥사이드(Oxide)에처의 출시를 앞두고 개발에 박차를 가하고 있다. 특히 고집적 반도체 공정에 적용될 원자층증착(ALD)장비 개발도 이미 상당히 진척됐다.
또한 주성은 지금까지 탄탄히 다져온 수출활동을 기반으로 올 한해 해외 수출 비중을 전체 매출의 45%까지 대폭 끌어올릴 계획이다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>