파이오닉스(대표 이상환 http://www.fionix.com)는 차세대 저가·소형의 광소자 패키징을 위한 원천기술을 바탕으로 한 광통신용 모듈에 쓰이는 실리콘광학벤치(SiOB)를 생산하는 벤처기업이다.
이 회사의 기술은 155Mbps∼2.6Gbps급 광송수신기 광모듈에서 LD 및 PD와 광섬유간의 수동 광정렬을 위한 보조기판에 사용되는 것은 물론 모든 광소자 및 MEMS 소자의 소형·저가 패키징에 이용된다.
기존의 TO can 패키징 방식에 비해 부품수 감소 및 조립시간 단축을 통한 가격절감 효과가 있다. 또 현재 피공급업체와 개발계약을 체결하고 155/622Mbps급 광모듈 제작용 실리콘광학벤치 시제품도 개발중이며 향후 정렬정밀도 및 주파수 특성을 향상시켜 2.5Gbps급 광모듈까지 적용가능한 제품을 개발할 계획이다.
중장기적으로 송수신기용 실리콘광학벤치, 어레이형 실리콘광학벤치, 하이브리드형 광전집적회로, MEMS 광스위치 및 패키징기술개발 등을 통해 광소자 및 MEMS소자의 패키징 전문기업을 지향할 예정이다.
관련기술 국내특허 9건, 국제특허 4건을 보유하고 있으며 지난해 11월 정통부로
부터 우수신기술(IT) 지정을 받기도 했다. 석박사 2명을 포함한 5명의 개발인력을 보유하고 있으며 부설 광패키징 연구소 설립을 추진중이다. (042)866-6537
설립일자=2000.9.27
주력 생산품목=실리콘광학벤치(SiOB)
핵심보유기술=차세대 저가·소형의 광소자 패키징을 위한 원천기술
매출=2000년=0.23억원
=2001년=8억원
투자계획=21.5억원
인력(연구개발)=7(5)명
산업재산권보유현황=특허 13건