삼성전기(대표 이형도 http://www.sem.samsung.com)는 이달 말부터 휴대폰 단말기의 핵심부품인 표면탄성파(SAW) 듀플렉서를 양산한다고 18일 밝혔다.
SAW 듀플렉서는 휴대폰 통화에 필요한 주파수 신호만을 선택해 전달해주고 휴대폰 통화시 수신주파수와 송신주파수를 분리시켜 혼선을 막아주는 핵심부품으로 현재 일본업체들이 전세계적으로 독점하고 있는 상황이다.
삼성전기는 『이번에 양산하는 듀플렉서가 현재 시장의 주류를 이루고 있는 일본제품(9.5×7.5×1.3㎜)과 동일한 크기인데다 전기적 특성이 일본제품보다 우수하다』면서 『이 제품으로 올해 200억원의 매출은 물론 연간 1000만달러 이상의 수입대체 효과를 거둘 것으로 기대하고 있다』고 밝혔다.
이 회사 김지수 선임연구원은 『SAW 듀플렉서의 주요자재인 저온동시소성세라믹(LTCC) 패키지를 자체 개발해 패키지 재료비를 수입가의 절반수준으로 줄임으로써 가격경쟁력 향상은 물론 신모델 개발기간도 절반으로 단축할 것으로 기대한다』고 덧붙였다.
삼성전기는 오는 3월까지 세계 최소형 모델인 5×5×1.8㎜ 크기 SAW 듀플렉서 개발을 완료하고 개인휴대통신(PCS)용 듀플렉서의 개발도 9월까지 마칠 계획이다.
아울러 이 회사는 이번 제품 생산과정에서 확보한 열융착공법을 적용, 초소형 플립형 SAW 필터 제품(2.5×2.0㎜)을 개발할 계획이다.
<용어설명>
LTCC 패키지
저온동시소성세라믹(LTCC : Low Temperature Cofired Ceramics) 기술을 이용, 매칭회로가 내재된 패키지로 기존의 패키지보다 모듈화가 용이하고 고주파 부품의 추세인 복합화·다기능화·소형화가 가능하다.