반도체 장비업체인 쎄믹스(대표 유완식 http://www.semics.com)는 300㎜ 웨이퍼용 프로버를 출품했다.
웨이퍼 프로버는 웨이퍼상의 반도체 칩을 검사하는 탐침과 웨이퍼를 안정적으로 접촉시켜주는 고정밀 장치다.
지금까지 국내에서 200㎜ 웨이퍼 프로버가 있으나 300㎜ 웨이퍼용으로는 이번에 처음 개발됐다.
웨이퍼 프로버는 높은 정밀도를 요구해 충격에 강해야 한다.
이 제품은 100㎏의 하중에서도 휘는 정도를 수미크론 이내로 낮췄다. 탐침과 웨이퍼의 접촉 불량에 따른 오류를 없앴으며 여러 칩을 동시에 테스트할 때 척(chuck)의 기울어지는 정도를 극소화했다.
또 일단식 카드착탈장치를 달아 웨이퍼 투입과 검사 프로세스를 효율성 있게 했다.
웨이퍼 단계에서 번인테스트를 할 수 있게 척 온도를 자동 제어해 저온에서부터 고온에 이르기까지 균일한 온도 분포를 유지한다.
특히 이 제품은 인공지능보정 알고리듬을 채택해 테스터와의 커뮤니케이션, 카메라 위치파악 등 소프트웨어적인 처리의 안정성을 높였다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>