국내 디지털오디오방송(DAB) 수신기용 칩 개발이 본격화하고 있다.
6일 업계에 따르면 국내외에서 DAB 시험 본방송이 임박하면서 관련 수신기 수요도 급증, 이를 겨냥한 국내 반도체업체들의 칩 개발이 급류를 타고 있다.
삼성전자(대표 윤종용 http://www.sec.co.kr)는 「시스템IC 2010」 DAB 칩세트 개발과제를 통해 복조기(Demodulator) 칩을 개발, 오는 2분기중 시제품을 출시할 예정이다. 이 칩은 유럽방식(OFDM, 유레카147)을 따르는 것으로 채널 디코더와 동기화 칩을 집적했다.
아이앤씨테크놀로지(대표 박창일 http://www.inctech.co.kr)는 유럽방식 DAB에 맞춰 오디오 및 데이터 디코더 칩인 「스타DAB」의 1차 버전을 개발했다.
특히 이 회사는 삼성전자와 공동으로 복조기 칩과 오디오·데이터 디코더를 하나로 통합하고 여기에 여기에 고주파(RF)를 첨가한 단일칩을 이르면 상반기중 개발할 계획이다.
벤처기업인 피앤피네트워크(대표 김용훈)도 DAB 유럽방식을 겨냥해 DAB 수신기용 베이스밴드 칩을 개발중이다. 또 국내 RF 전문업체와 협력해 단일칩을 개발할 계획도 갖고 있다.
LG전자(대표 구자홍 http://www.lge.com)는 디지털TV용 수신기에 전념하고 있으나 DAB 수요가 활발해질 것에 대비해 관련 기술정보를 수집중이다.
박창일 아이앤씨테크놀로지 사장은 『그동안 국내 DAB 표준 선정작업이 지연돼 어려움이 많았으나 올해 구체적인 진전이 있을 것으로 보고 제품 상용화를 적극 추진하고 있다』고 말했다.
삼성전자의 관계자도 『당장 국내시장은 없으나 표준을 확정하고 시험방송중인 유럽방식은 이미 시장을 형성하고 있다』고 말했다.
국내 표준과 관련, 정보통신부는 국내 표준을 유럽방식으로 잠정 확정하고 상반기중 시험방송을 실시하기로 했다. 이를 위해 정보통신부는 다음주중으로 DAB 추진 전담반을 재구성해 필드테스트와 공청회를 가질 예정이다.
DAB는 디지털TV방송처럼 차세대 오디오방송 규격으로 시험방송중인 유럽에서는 오는 2007년에 최대 37%, 2012년에 최대 67%까지 기존 아날로그오디오방송을 대체할 것으로 예상된다.
<김인구기자 clark＠etnews.co.kr>